随着电子技术不断发展，电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及，电子封装技术正朝着精密，小型化发展，对SMT贴片检测方法和技术有提出了严格的要求。
随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用，人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。如今的新型检测技术如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要对PCBA进行破坏性处理，这无疑会增加生产制造成本。而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测，不需要额外成本，检测捷而测量，在电子组装及失效分析中得到广泛应用。
当X-Ray检测设备透射被检测物体时，物体中缺陷的部位（如裂纹，空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线可以于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断被检测物体中是否存在缺陷。
X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置。设备ROHS检测仪厂家供应，重复性好，*报废分析样品。对于有一定经验的失效分析师可以而测量地确定失效模式。在SMT组装生产过程中，我们可以利用X-Ray检测设备直观地检测出产品的失效模式，及时采用纠正措施，防止问题扩大化。利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控，不仅只是用于回流后焊点检测，还可以对回流前的贴片质量进行监控，可以及时校正元件在板上的贴装位置，预防焊接问题的发生。
日联科技生产的X-ray检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的应用范围非常广，如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等领域。如何**传感器的质量呢，此时，选择一款合适的x-ray检测设备很有必要。
传感器的市场应用大，产量大，促进了传统产业的改造和新换代故，需要对传感器的生产进行有效的检测，这样才能保证传感器的数据测量。
传感器的发展趋势是越来越：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有ROHS检测仪厂家供应（通常是丝式、箔式的几十倍）、横向效应小等优点，但是其复杂的结构需要的x-ray检测设备检测才能保证其内部结构正常。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
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