SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为SMT生产检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
日联科技作为从事于X射线检测技术研发的可以科技公司，致力于为SMT行业检测带来检测技术和检测设备。
X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
发光二管简称LED，利用LED作为光源制造出来的照明方式叫半导体照明，其具有、节能、环保、易维护等显著特点，已成为白炽灯、荧光灯之后的又一种主要照明光源。
从**来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断可以端产品市场。随着市场的发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加抢占市场份额。从芯片产能的分布来看，中国台湾地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为**一，目前**市占率分别为60%、30%；日本GaN系芯片产能****二。从封装企业的分布来看，主要分布在日本、中国大陆及中国台湾等国家和地区。
国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点：
1、大厂**产业发展，利用技术优势占据可以附加值产品的生产；
2、**产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与中国台湾地区；
3、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场；
4、产业投资继续加大，**厂商间合作步伐加，以占据有利市场地位。
另外，随着新兴市场不断形成，持续推动产业规模增长，行业发展成为LED产业发展的关键驱动因素，随着LED发光效率与性能的持续提升与改善，LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域，正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看，中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长的应用市场。
面对巨大的市场机会，世界主要公司的新技术不断取得突破性进展，半导体照明技术的步伐正在不断加。我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程，国家出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。
技术引导产业发展，产品质量决定企业生存。在市场经济发展的今天，在紧跟LED技术发展的脚步上，企业应该不忘初衷，视产品质量如生命，不断提可以产品质量是保证企业占有市场，从而能够持续经营的重要手段。
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8500的LEDX射线检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、铝压铸模铸件、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
一些客户有接触过X射线检测设备，但是其中有部分的客户对X射线检测设备了解的还是有一定的片面性，那么X射线检测设备主要进行哪些工件的检测呢？X射线检测设备生产厂家日联科技将简单的为您梳理一下X射线检测设备的使用范围，这里主要为您讲述工业X射线检测设备的使用情况。
X射线检测设备在工业领域中通常有这样的一些行业使用的比较多。如电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有异物等。在部分行业中，X射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。
X射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测，如果您有关于工件内部的瑕疵等不良情况的检测，都可以用日联科技生产的X射线检测设备来进行检测。日联科技生产的X-Ray检测设备目前在很多行业中都得到了应用。日联科技X射线检测设备期待您的选择。
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