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焊点开路X-RAY检查机
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产品描述

产品规格CX3000
产品说明：
日联*的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点：
●可以清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC标准。
●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备可以安全性。
●的远程技术支持：集安全、、便捷为一体，*出门就能的解决问题。

检测图片：

CX3000检测图片

产品参数：

项目

名称

参数

整机状态

尺寸

780×660×750 mm

重量

300KG

电源

220VC/50Hz 

功率

0.5KW

X光管

光管类型

封闭管

大管电压

80/90KV

大管电流

200μA

小聚焦尺寸

5μm

几何放大倍率

25X

影像增强器

成像器

平板探测器

分辨率

208Lp/cm

载物台

大载物尺寸

220×250mm

大检测尺寸

200×200mm

倾斜检测角

360°

运动方式

手动控制

安全性



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