如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生可以的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候X-ray检测设备的重要性就体现出来。
X射线检测设备使用X光透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
在电子产品制造领域，PCBA生产是日益可以密度精小化发展，其低耗的质量是电子产品的命脉，在其生产过程中，需要依靠可以精密机器设备精细控制组装完成，往往工厂的机器设备的性水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测机，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，为满足PCBA加工，所配备的设备会有所不同，但其检测设备必不可少，使PCBA制造。
X-ray检测原理：
X射线 是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线 之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。是利用产生可以能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray检测项目：
1. IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接、以及开路；
3. SMT焊点空洞现象检测与量测；
4. 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6. 密度较可以的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
7. 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
日联科技 成立于2002年，已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，其公司制造的设备符合作业时人体工程学，易上手操作，仪器产品优，质量可靠，售后服务完善，目前已经为国内外多家PCBA制造企业提供检测服务。
芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度可以，结构精密的电子元器件，普芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得可以质量、可以放大倍率、可以分辨率的图像。
日联科技致力于精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造，公司设备广泛应用于线路板、IC、半导体、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造可以科技行业。
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