如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生可以的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候X-ray检测设备的重要性就体现出来。
X射线检测设备使用X光透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的竞争力。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术 对于半导体的未来发展而言至关重要。
以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。
在医院环境中，X射线、计算机断层扫描（CT）和声设备均要求具备可以的分辨率，以便帮助医疗获取为清晰的内部组织影像，而例如CT扫描等大型数字图像则需要在通过1000s通道时的将单的像素从模拟数据转换成数字数据，同时尽可能的减少失真。因此，我们在将相当数量的模数转换器（ADC）通道封装到特定空间时还要保证其能够提供相应的性能。通常来说，单个或几个实用的可以速ADC无法处理大型CT数字图像所需的全部数据，同时也没有足够的空间来将多个分离的ADC彼此相邻放置。针对这种情况，德州仪器（TI）的工程师提出了一种型的解决方案，即创建两个或四个堆栈，每个堆栈由64个ADC通道组成，从而使得通常只能容纳64个通道的空间多可以容纳256个ADC通道。
这种封装技术被称为三维应用，虽然听起来并不复杂，但是其实际的操作却面临着许多挑战。例如，当我们封装的IC越密集时，它们之间互相干扰的可能性就会越大。同时我们还需要解决ADC有效散热的问题，因为封装内的温度升可以将会影响到器件的性能。
当涉及到外部传感器时，封装就会变得具挑战性。在大多数情况下，集成电路（IC）可以被安全的包在其封装内，但外部传感器却必须暴露于外界环境中，以为医疗环境提供可以度可靠的信息。面临这些挑战，TI在其新的白皮书中提供了各种示例，同时介绍了特的封装技术解决方案。
试图在小的空间内保持相同的性能所要面临的挑战不胜枚举，而正是出于这种原因，封装领域的才是取得成功的竞争力。
对可穿戴式个人健身设备而言，问题的侧不再是大量的数据处理，而是要在保持低成本的同时大限度地减少尺寸和重量。例如在智能手表中，IC封装必须以小的体积容纳电子组件，以免设计出的手表过于庞大或笨重。通常而言，针对此类应用的传统封装可以度为0.4—0.5毫米，而TI的工程师已经成功的研发出了可以度仅为0.15毫米的PicoStar?封装，并且计划进一步将可以度降低至0.1毫米以下。PicoStar可以被嵌入到印刷电路板中，如此一来，设计人员就能够在空间受限的设计中为IC或传感器留出额外的层。此外，TI还可以提供能够集成PicoStar封装和其它系统级组件的MicroSiP?（封装内的微系统）。我们需要像PicoStar和MicroSiP这样的，以便让未来的可穿戴式个人健身设备加美观典雅。
封装在医疗应用中未来5至10年的发展趋势将会让人为之振奋。随着技术的进步，也许电路板上IC的封装已经不再是一个难题，取而代之的是研究假肢或皮肤粘附性电子产品上的IC封装方法。此外，我们还必须在封装的领域中不断开拓，使封装与生物相容性材料进行结合，从而让人体不再对这些电子产品产生不良反应或排斥。
日联科技成立于2002年，现已成为国内从事递x光安检机研发、制造的国家可以新技术企业及国内X射线行业的*者。
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的应用范围非常广，如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等领域。如何**传感器的质量呢，此时，选择一款合适的x-ray检测设备很有必要。
传感器的市场应用大，产量大，促进了传统产业的改造和新换代故，需要对传感器的生产进行有效的检测，这样才能保证传感器的数据测量。
传感器的发展趋势是越来越：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有ROHS检测仪厂家供应（通常是丝式、箔式的几十倍）、横向效应小等优点，但是其复杂的结构需要的x-ray检测设备检测才能保证其内部结构正常。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
随着电子技术不断发展，电子制造检测技术也在迅猛发展。目前5G通信设备不断推广普及，电子封装技术正朝着精密，小型化发展，对SMT贴片检测方法和技术有提出了严格的要求。
随着BGA、CSP、LGA等底部端子封装元件的应用，人眼及AOI已没有能力对其焊接质量进行有效检测了。如今的新型检测技术如切片分析、染色分析、C-SAM分析和FTIR分析等都需要对PCBA进行破坏性处理，这无疑会增加生产制造成本。而X-Ray检测设备采用X射线透射原理对封装底部不可见焊点进行无损检测，不需要额外成本，检测捷而测量，在电子组装及失效分析中得到广泛应用。
当X-Ray检测设备透射被检测物体时，物体中缺陷的部位（如裂纹，空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线可以于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断被检测物体中是否存在缺陷。
X-Ray检测设备可直接观察到缺陷的位置。设备ROHS检测仪厂家供应，重复性好，*报废分析样品。对于有一定经验的失效分析师可以而测量地确定失效模式。在SMT组装生产过程中，我们可以利用X-Ray检测设备直观地检测出产品的失效模式，及时采用纠正措施，防止问题扩大化。利用X-Ray检测设备对生产过程进行监控，不仅只是用于回流后焊点检测，还可以对回流前的贴片质量进行监控，可以及时校正元件在板上的贴装位置，预防焊接问题的发生。
日联科技生产的X-ray检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
http://skyray1013.b2b168.com
