假冒电子元器件对供应链经济造成了日益严重的威胁。*部门发布的新报告称，假冒事件在过去10年里增加了200%多。由于利润的驱使，除了仿冒的电子元器件之外，不法商贩将翻新的ＩＣ等电子元器件作为原厂器件进行销售，也是假冒器件的一个主要来源。
制假（仿冒）的电子元器件，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远；翻新的假冒电子元器件，由于经过多次焊接，长期使用，翻新过程的损伤，其性能和可靠性衰退许多。不论哪一种假冒元器件，都会造成整机产品的早期失效，或对产品稳定性、可靠性造成负面影响。
由于技术的改进，假冒元器件的外形越来越逼真，数量越来越大，而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到假冒产品。因此鉴别可疑假冒元器件需要通过测试仪器和手段进行测评，如扫描电子显微镜检查、X光透视、显微切片、扫描电镜／能谱、芯片开封、扫描声显微镜、伏安曲线追踪仪等。
传统的破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其性、破坏性、时效性、成本等方面的限制，只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用，大多数企业没有条件实行。
相比之下， X-ray检测具有无损、、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂正品进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。
立分销商联盟IDEA 1010A/B、美国汽车工程师协会SAE AS6081等许多**标准已经规定X-ray检测技术作为假冒电子元器件探测技术，这是因为X-ray的无损透视能力，即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影，从而形成图像。图1是典型集成电路的X-ray照片。
假冒电子元器件的X-ray图像特征
1、空壳假冒IC：其物料编码，产地，批号，日期码，制造商及外形都与原厂产品相同，目视难以鉴别。图2是一个假冒的空壳IC的X光图像，内部无芯片，无引线。
造假者通常会将真品和假冒品混装在同一个批号，同一个包装盘（袋）里。抽检方式可能会抽查不到这些假冒品。日益发展的X-ray检测技术可以提供可接受的成本来检测**的元器件，防止假冒品的混入。
2、仿制假冒IC：其外形酷似真品，只有与真品的X光图像对比，才能鉴别。如图3。
真品样本可以从可靠的供应商处获得，甚至可以采用已经组装在电路板上的已知真品。需要注意的是制造商可能会改变引线框架，芯片尺寸，焊线图，而未事先通知；发现异常时，必须与制造商确认。
在不能获得真品样品的情况下，确认是否为假冒品的方法是将疑似器件的X光图像与原厂器件数据表的引线框架、焊线图进行仔细比对。图4显示的是关键引脚明显有差异的仿制品（左）与原厂数据表资料（右）的差异。
3、 假冒品焊线缺失：
焊线缺失是另一个假冒元器件的重要特征。如图5。需要注意的是铝引线在X-ray图像中是不可见的，用这个方法判断元器件的真实性之前必须与制造商确认焊线的材质，以免误判。
图5焊线缺失的假冒IC的X光图像
4、 仿冒品的内部缺陷：
许多的仿冒电子元器件由于造假者的工艺控制、测试不严格，常有内部焊线断线的严重缺陷产生。图6所示是断开的焊线，可能是制造的缺陷，也可能是过程损坏，也可能是假冒品。
5、 假冒品的外部缺陷
外部缺陷很容易指向元器件的不当处理，图7显示受损的BGA焊球。这种损坏常见于非原厂包装，包装方式不适当具有假冒的嫌疑；同时，不当的包装引起对ESD和MSD防护的担忧，也成为了假冒的嫌疑。发现此类现象，需要追究元器件的来源，确认真伪。
6、 假冒元器件通常具有过多的BGA焊球空洞：
翻新BGA需要重新植球，这个过程会增加过多的表面空洞，这成为了翻新的假冒BGA器件的特征。
7、 假冒元器件通常有许多弯曲的引脚
不当包装和储存会导致元器件引脚弯曲，这可能是假冒元器件在重新包装过程中造成的。对于托盘包装的可以整盘进行X-ray检测，判断是否为假冒品。
假冒电子元器件严重危害电子设备的可靠性，企业需要建立“假冒元器件检测、防止程序”，培训相关人员，配置必要的设备，杜绝假冒元器件的流入，确保终产品的品质，避免经济和名誉的损失。
虽然业界采用X-ray设备检测假冒电子元器件的技术已经取得了巨大进展，但是假冒技术也在发展；因此，用于检测假冒元器件的X-ray设备需要向、智能的方向发展。
日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业、及国内X射线智能检测系统集成商，拥有中外从业多年的*研发团队。该技术和装备广泛应用于电子制造（EMS）、集成电路、半导体、锂电池、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件、及航天**等可以科技行业，填补了国内多项技术空白。日联科技致力于走路线，目前“UNICOMP”在国内外已经名声斐然，客户包括伟创力、富士康、松下、三星、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴等。
日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
在电子产品制造领域，PCBA生产是日益可以密度精小化发展，其低耗的质量是电子产品的命脉，在其生产过程中，需要依靠可以精密机器设备精细控制组装完成，往往工厂的机器设备的性水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测机，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，为满足PCBA加工，所配备的设备会有所不同，但其检测设备必不可少，使PCBA制造。
X-ray检测原理：
X射线 是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线 之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。是利用产生可以能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray检测项目：
1. IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接、以及开路；
3. SMT焊点空洞现象检测与量测；
4. 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6. 密度较可以的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
7. 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
日联科技 成立于2002年，已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，其公司制造的设备符合作业时人体工程学，易上手操作，仪器产品优，质量可靠，售后服务完善，目前已经为国内外多家PCBA制造企业提供检测服务。
发光二管简称LED，利用LED作为光源制造出来的照明方式叫半导体照明，其具有、节能、环保、易维护等显著特点，已成为白炽灯、荧光灯之后的又一种主要照明光源。
从**来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断可以端产品市场。随着市场的发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加抢占市场份额。从芯片产能的分布来看，中国闽台地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为**一，目前**市占率分别为60%、30%；日本GaN系芯片产能****二。从封装企业的分布来看，主要分布在日本、中国大陆及闽台等国家和地区。
国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点：
1、大厂**产业发展，利用技术优势占据可以附加值产品的生产；
2、**产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与闽台地区；
3、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场；
4、产业投资继续加大，**厂商间合作步伐加，以占据有利市场地位。
另外，随着新兴市场不断形成，持续推动产业规模增长，行业发展成为LED产业发展的关键驱动因素，随着LED发光效率与性能的持续提升与改善，LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域，正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看，中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长的应用市场。
面对巨大的市场机会，世界主要公司的新技术不断取得突破性进展，半导体照明技术的步伐正在不断加。我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程，国家出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。
技术引导产业发展，产品质量决定企业生存。在市场经济发展的今天，在紧跟LED技术发展的脚步上，企业应该不忘初衷，视产品质量如生命，不断提可以产品质量是保证企业占有市场，从而能够持续经营的重要手段。
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8500的LEDX射线检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、铝压铸模铸件、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
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