含量检测精度<1%
外形尺寸576(W)*495(D)*545(H)
型号Thick800A
电源电压220V±5V
测量范围0.005um
能量色散X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中, 针对需求的应用:
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可分析;
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测,检测环境里的重金属是否**标。
同时具有以下特点
快速:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。
方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于135eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损:测试前后,样品无任何形式的变化。
直观:实时谱图,可直观显示元素含量。
测试范围广:X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
金属膜厚仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件,包括线路板,芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的,目前正在申请的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的强度.
X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
技术指标
分析元素范围:从硫(S)到铀(U)
同时检测元素:多24个元素,多达五层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术,小孔径达0.1,小光斑达0.1
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05、Ф0.1、Ф0.2与
Ф0.3四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)
X/Y/Z平台速度:额定速度200/s 速度333.3/s
X/Y/Z平台重复定位精度 :小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度 15℃~30℃
性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
金属膜厚仪主要性能:
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量,避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置,可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外,适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

测试范围广:X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可仪器状态,设定仪器参数,并就有多种的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
1、性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
2技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H)
重量:90 kg
测定方法
(1)探头的选择和安装方法:确认电源处于OFF状态,与测定对象的质地材质接触,安装LEP-J或LHP-J。
(2)调整:确认测定对象已经被调整。未调整时要进行调整。
(3)测定:在探头的末端加一定的负荷,即使用[一点接触定压式]。抓住与
测定部接近的部分,迅速在与测定面成垂直的角度按下。下述的测定,每次都
要从探头的前端测定面开始离开10以上。使用管状的东西连续测定平面时,如果采用探头适配器,可以更加稳定地进行测定。

无损膜厚测试与金属元素分析,很多品质工程、项目开发人员对该领域都比较陌生,常常询问:“这个设备能分析这个金属成分吗?”而对于检测人员,往往受制于膜厚设备的不可自主编程性以及金属成分分析需要很强的性,导致对设备的熟悉程度仅仅局限于操作。
磁感应原理,即是利用从测头经过非铁磁覆层流入铁磁基体的磁通大小,测定覆层厚度。也可以通过测定对应的磁阻大小,表示其覆层厚度。覆层越厚,磁阻越大,磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪,原则上导磁基体上要有非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500μ以上。如果覆层材料也有磁性,则要求与基材的导磁率之差足够大。当磁芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时,仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头,测量感应电动势的大小,仪器将该信号放大后转换成覆层厚度。电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等新技术,利用磁阻来调制测量信号。的设备还采用设计的集成电路,引入微机,使测量精度和重复性达到大幅度的提高
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