Cu层检测-苏州国产金属厚度膜厚仪

金属厚度膜厚仪利用磁性法都要求涂层为非磁性涂层，尚未发现有利用该方法的涂层测厚产品是针对磁性涂层的。在国家标准GB/T 4957-2003《非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量涡流方法》(与国际标准IS02360-2003对应)中，对涡流测厚仪的标准，操作程序和影响测量精度的因素及其注意事项作了详细的阐述。其中有关影响测量精度因素的条款，应视作涡流涂层测厚仪开发应用必须遵循的性文件。
仪器及其校准和操作应使覆盖层厚度能测准到真实厚度的10％以内。如果测量小于 5μm的覆盖层厚度，推荐取几次读数的平均值。覆盖层厚度小于 3μm时，可能达不到这样的准确度。

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下到阴上形成镀层。电镀时，阳材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
    现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法，如镍镀液总镍含量分析方法：1、取镀液1ML，加纯水100ML；2、加10ML（1:1）氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 总镍含量（g/L）=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用天瑞仪器生产EDX1800B仪器完全可以满足电镀液成分及浓度测试。
  按照标准性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX1800B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
仪器概述
 RoHS指令是欧盟(Eu)对进入欧洲市场的电子电气产品限制使用六种有害物质的禁令，指令规定，输往欧洲的电子产品及其组件均需对六种有成份：铅（Pb）、（H）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）等有害物质加以限制。电镀器件作为电子电器产品的重要组成部分必须符合RoHS标准。天瑞仪器针对RoHS测试用户推出EDX1800B X荧光光谱仪，该仪器应用新一代的高压电源和X光管，提高产品的可靠性；利用新X光管的大功率提高仪器的测试效率。
1、性能优势
下照式：可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用
平台：精细的手动平台，方便定位测试点
高分辨率探测器：提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达100W的功率实现更高的测试效率
2、技术指标
元素分析范围从硫（S）到铀（U）
分析检出限可达1ppm
分析含量一般为1ppm到99.99％
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
多次测量重复性可达0.1％（含量96％以上） 
长期工作稳定性为0.1％（含量96％以上） 
温度适应范围为15℃至30℃ 
电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源 
能量分辨率：160±5eV
样品腔尺寸：439mm×300mm×96mm
仪器尺寸：550mm×416mm×333mm
仪器重量：45kg
实验表明，使用EDX 1800B仪器对镀液成分进行测试结果、速度快捷、操作方面。可以替代现有的电镀液成分分析方法（EDTA滴定法）进行测试。

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
测量元素范围：19钾K～92铀U之间的元素均可测量
同时检测镀层及元素：可同时分析5层以内镀层
检出限：金属镀层分析薄可达0 .01μm
厚度范围：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材质有所不同）
厚度测试标准偏差：<5%
含量测试范围：1%--99%
含量检测精度：＜1%
含量稳定性：多次测量重复性可达1%
检测时间:5-40秒
高压单元：进口大功率高压单元
信号采集：大窗口正比计数器
X射线装置：100W高功率微聚光W靶光管
多道分析器：DMCA数字多道分析技术，分析道数1096道
准直器标配：标配Φ0.5mm;选配 Φ0.3mm
小测试直径：Ф0.38mm
样品观察：工业级高敏感摄像头， 图像可放大30倍， 实现微小样品清晰定位
样品移动平台：手动高精度移动平台
对焦：手动测距对焦
分析方法：FP法与EC法兼容的镀层厚度分析方法
安全性：平台的凸出设计， 开盖停止保护， 多重金属及铅玻璃防止， **用户安全
外型尺寸:497（W）×427(D)×478(H)mm
样品室尺寸:415（W）×374（D）×218（H）mm
平台移动范围:50mm
操作环境温湿度:0~30℃， 湿度≤70%
工作电源:交流220±5V
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
X 射线光学晶体可用于增强这两种 XRF 仪器。对于常规 XRF 仪器，样品表面典型焦斑尺寸的直径范围从几百微米到几毫米不等。多毛细管聚焦光学晶体从发散 X 射线源收集 X 射线，并将它们引导至样品表面上形成直径小到几十微米的小聚焦光束。由此增加的强度以小焦斑传递到样品，可增强用于小特性分析的空间分辨率和用于微 X 射线荧光应用的微量元素测量性能。双曲面弯晶光学晶体将高强度微米级单色 X 射线束引导至样品表面，用于加强元素分析。

无损膜厚测试与金属元素分析，很多品质工程、项目开发人员对该领域都比较陌生，常常询问：“这个设备能分析这个金属成分吗？”而对于检测人员，往往受制于膜厚设备的不可自主编程性以及金属成分分析需要很强的性，导致对设备的熟悉程度仅仅局限于操作。
磁感应原理，即是利用从测头经过非铁磁覆层流入铁磁基体的磁通大小，测定覆层厚度。也可以通过测定对应的磁阻大小，表示其覆层厚度。覆层越厚，磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上导磁基体上要有非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500μ以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大。当磁芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后转换成覆层厚度。电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等新技术，利用磁阻来调制测量信号。的设备还采用设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重复性达到大幅度的提高
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