产品说明:
日联*的AX-DXI图像处理系统软件,能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析,BGA空洞面积自动测算并判断,适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测,半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点:
●可以清晰度的检测影像:焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具:自动测算焊点气泡空洞比率,自动判断是否符合IPC标准。
●安全的射线防护系统:采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置,确保设备可以安全性。
●的远程技术支持:集安全、、便捷为一体,*出门就能的解决问题。
检测图片:
产品参数:
项目
名称
参数
整机状态
尺寸
780×660×750 mm
重量
300KG
电源
220VC/50Hz
功率
0.5KW
X光管
光管类型
封闭管
大管电压
80/90KV
大管电流
200μA
小聚焦尺寸
5μm
几何放大倍率
25X
影像增强器
成像器
平板探测器
分辨率
208Lp/cm
载物台
大载物尺寸
220×250mm
大检测尺寸
200×200mm
倾斜检测角
360°
运动方式
手动控制
安全性