X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量可以分辨率可以放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度可以。
产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度可以；
●正负60度旋转倾斜，允许特视角检测样；
●的载物台控制；
●大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备
日联作为一个有着可以度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也符合FDA认证标准。
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为SMT生产检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
日联科技作为从事于X射线检测技术研发的可以科技公司，致力于为SMT行业检测带来检测技术和检测设备。
电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是电子设备中必不可少的部件。其广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。
因信息技术和电子设备持续发展，电容器需求呈现出整体上升态势，据相关数据显示，目前我国具有一定规模的电容器厂有600多家，电容器销售额达637亿元。预计到2019年，电容器市场规模将达到1101.6亿元。
随着电容器的大规模安装和使用需求，电容器的缺陷也随之而生。电容器企业在生产过程中，由于存在环境、仪器质量和其他主观因素的限制，电容器内部潜在的缺陷越来越多，如本体被击穿、膨胀、断裂，保险被熔断等等，在这样的形势之下，很有必要在不破坏电容器产品结构前提下，使用X-ray检测设备对电容器的内部缺陷进行检测，满足电容器的可以质量检测要求。
日联X-ray检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器的内部缺陷进行实时成像，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而**电容器的质量安全。
日联科技 成立于2002年，其公司*生产的X-ray检测设备是大容量可以分辨率可以放大倍率的全新X-ray检测系统，除了检测电容器之外，还可用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
随着科技进展的步伐，日联科技也在进一步增强自主和综合竞争能力，实现由大变强的转变，为各行业提供安全而的X-ray智能制造系统及解决方案，为全面推进智能制造发展助力。
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