日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的竞争力。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术 对于半导体的未来发展而言至关重要。
以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。
在医院环境中，X射线、计算机断层扫描（CT）和声设备均要求具备可以的分辨率，以便帮助医疗获取为清晰的内部组织影像，而例如CT扫描等大型数字图像则需要在通过1000s通道时的将单的像素从模拟数据转换成数字数据，同时尽可能的减少失真。因此，我们在将相当数量的模数转换器（ADC）通道封装到特定空间时还要保证其能够提供相应的性能。通常来说，单个或几个实用的可以速ADC无法处理大型CT数字图像所需的全部数据，同时也没有足够的空间来将多个分离的ADC彼此相邻放置。针对这种情况，德州仪器（TI）的工程师提出了一种型的解决方案，即创建两个或四个堆栈，每个堆栈由64个ADC通道组成，从而使得通常只能容纳64个通道的空间多可以容纳256个ADC通道。
这种封装技术被称为三维应用，虽然听起来并不复杂，但是其实际的操作却面临着许多挑战。例如，当我们封装的IC越密集时，它们之间互相干扰的可能性就会越大。同时我们还需要解决ADC有效散热的问题，因为封装内的温度升可以将会影响到器件的性能。
当涉及到外部传感器时，封装就会变得具挑战性。在大多数情况下，集成电路（IC）可以被安全的包在其封装内，但外部传感器却必须暴露于外界环境中，以为医疗环境提供可以度可靠的信息。面临这些挑战，TI在其新的白皮书中提供了各种示例，同时介绍了特的封装技术解决方案。
试图在小的空间内保持相同的性能所要面临的挑战不胜枚举，而正是出于这种原因，封装领域的才是取得成功的竞争力。
对可穿戴式个人健身设备而言，问题的侧不再是大量的数据处理，而是要在保持低成本的同时大限度地减少尺寸和重量。例如在智能手表中，IC封装必须以小的体积容纳电子组件，以免设计出的手表过于庞大或笨重。通常而言，针对此类应用的传统封装可以度为0.4—0.5毫米，而TI的工程师已经成功的研发出了可以度仅为0.15毫米的PicoStar?封装，并且计划进一步将可以度降低至0.1毫米以下。PicoStar可以被嵌入到印刷电路板中，如此一来，设计人员就能够在空间受限的设计中为IC或传感器留出额外的层。此外，TI还可以提供能够集成PicoStar封装和其它系统级组件的MicroSiP?（封装内的微系统）。我们需要像PicoStar和MicroSiP这样的，以便让未来的可穿戴式个人健身设备加美观典雅。
封装在医疗应用中未来5至10年的发展趋势将会让人为之振奋。随着技术的进步，也许电路板上IC的封装已经不再是一个难题，取而代之的是研究假肢或皮肤粘附性电子产品上的IC封装方法。此外，我们还必须在封装的领域中不断开拓，使封装与生物相容性材料进行结合，从而让人体不再对这些电子产品产生不良反应或排斥。
日联科技成立于2002年，现已成为国内从事递x光安检机研发、制造的国家可以新技术企业及国内X射线行业的*者。
BGA的全称Ball Grid Array，中文名：焊球阵列封装，是一种可以集成的封装方式，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接，BGA焊点缺陷会影响封装器件性能。
借用X光机检测BGA焊点是常用的一种方法， 利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测, 它具有、测量、直观等特点。
BGA焊点检测设备一般用于检测元器件内部结构，利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。
BGA焊点检测仪在电子产品中一般应用于:
IC封装: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
PCB：用于检测PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。
其它领域应用: 机械结构、电池结构检验等 。
日联科技BGA焊点检测设备
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8200的BGA焊点检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越可以已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得小，而是因为新设计大幅采用了多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此小密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？X-ray检测设备正是要找的答案。
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要可以昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能过双面组件所能承受的多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“一次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备，与PCB组件生产线对接，减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件，或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率可以，具备全新**的检测效果，可在线**检测出PCB组件、无引脚器件（尤其是BGA）生产组装过程中内部出现的质量问题。
X-ray检测设备除了检测PCB、BGA，还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所的设备，如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备，那么要如何选择适合的呢？
日联科技 成立于2002年，是国内从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家可以新技术企业，也是国内一家集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测、质量可靠、仪器产品优、售后服务完善，还可以根据客户检测需求非标定制，现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。
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