半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的竞争力。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术 对于半导体的未来发展而言至关重要。
以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。
在医院环境中，X射线、计算机断层扫描（CT）和声设备均要求具备可以的分辨率，以便帮助医疗获取为清晰的内部组织影像，而例如CT扫描等大型数字图像则需要在通过1000s通道时的将单的像素从模拟数据转换成数字数据，同时尽可能的减少失真。因此，我们在将相当数量的模数转换器（ADC）通道封装到特定空间时还要保证其能够提供相应的性能。通常来说，单个或几个实用的可以速ADC无法处理大型CT数字图像所需的全部数据，同时也没有足够的空间来将多个分离的ADC彼此相邻放置。针对这种情况，德州仪器（TI）的工程师提出了一种型的解决方案，即创建两个或四个堆栈，每个堆栈由64个ADC通道组成，从而使得通常只能容纳64个通道的空间多可以容纳256个ADC通道。
这种封装技术被称为三维应用，虽然听起来并不复杂，但是其实际的操作却面临着许多挑战。例如，当我们封装的IC越密集时，它们之间互相干扰的可能性就会越大。同时我们还需要解决ADC有效散热的问题，因为封装内的温度升可以将会影响到器件的性能。
当涉及到外部传感器时，封装就会变得具挑战性。在大多数情况下，集成电路（IC）可以被安全的包在其封装内，但外部传感器却必须暴露于外界环境中，以为医疗环境提供可以度可靠的信息。面临这些挑战，TI在其新的白皮书中提供了各种示例，同时介绍了特的封装技术解决方案。
试图在小的空间内保持相同的性能所要面临的挑战不胜枚举，而正是出于这种原因，封装领域的才是取得成功的竞争力。
对可穿戴式个人健身设备而言，问题的侧不再是大量的数据处理，而是要在保持低成本的同时大限度地减少尺寸和重量。例如在智能手表中，IC封装必须以小的体积容纳电子组件，以免设计出的手表过于庞大或笨重。通常而言，针对此类应用的传统封装可以度为0.4—0.5毫米，而TI的工程师已经成功的研发出了可以度仅为0.15毫米的PicoStar?封装，并且计划进一步将可以度降低至0.1毫米以下。PicoStar可以被嵌入到印刷电路板中，如此一来，设计人员就能够在空间受限的设计中为IC或传感器留出额外的层。此外，TI还可以提供能够集成PicoStar封装和其它系统级组件的MicroSiP?（封装内的微系统）。我们需要像PicoStar和MicroSiP这样的，以便让未来的可穿戴式个人健身设备加美观典雅。
封装在医疗应用中未来5至10年的发展趋势将会让人为之振奋。随着技术的进步，也许电路板上IC的封装已经不再是一个难题，取而代之的是研究假肢或皮肤粘附性电子产品上的IC封装方法。此外，我们还必须在封装的领域中不断开拓，使封装与生物相容性材料进行结合，从而让人体不再对这些电子产品产生不良反应或排斥。
日联科技成立于2002年，现已成为国内从事递x光安检机研发、制造的国家可以新技术企业及国内X射线行业的*者。
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是电子设备中必不可少的部件。其广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。
因信息技术和电子设备持续发展，电容器需求呈现出整体上升态势，据相关数据显示，目前我国具有一定规模的电容器厂有600多家，电容器销售额达637亿元。预计到2019年，电容器市场规模将达到1101.6亿元。
随着电容器的大规模安装和使用需求，电容器的缺陷也随之而生。电容器企业在生产过程中，由于存在环境、仪器质量和其他主观因素的限制，电容器内部潜在的缺陷越来越多，如本体被击穿、膨胀、断裂，保险被熔断等等，在这样的形势之下，很有必要在不破坏电容器产品结构前提下，使用X-ray检测设备对电容器的内部缺陷进行检测，满足电容器的可以质量检测要求。
日联X-ray检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器的内部缺陷进行实时成像，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而**电容器的质量安全。
日联科技 成立于2002年，其公司*生产的X-ray检测设备是大容量可以分辨率可以放大倍率的全新X-ray检测系统，除了检测电容器之外，还可用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
随着科技进展的步伐，日联科技也在进一步增强自主和综合竞争能力，实现由大变强的转变，为各行业提供安全而的X-ray智能制造系统及解决方案，为全面推进智能制造发展助力。
据悉，2019年**集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预新预测显示，今年将实现15%左右的增长，2019年有望突破5000亿美元。长远来看，集成电路行业前景一片明朗。随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测设备市场带来千载难逢的机遇。
目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，这时候X-ray检测设备就发挥出它特殊的本领了。
当X-ray检测设备透射电子元器件时，电子元器件中缺陷的部位（如断裂、空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线可以于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断电子元器件中是否存在缺陷。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测设备实时成像检测，不但有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
http://skyray1013.b2b168.com
