如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生可以的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候X-ray检测设备的重要性就体现出来。
X射线检测设备使用X光透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
产品说明：
日联*的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点：
●可以清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC标准。
●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备可以安全性。
●的远程技术支持：集安全、、便捷为一体，*出门就能的解决问题。
BGA的全称Ball Grid Array，中文名：焊球阵列封装，是一种可以集成的封装方式，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接，BGA焊点缺陷会影响封装器件性能。
借用X光机检测BGA焊点是常用的一种方法， 利用X射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测, 它具有、测量、直观等特点。
BGA焊点检测设备一般用于检测元器件内部结构，利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。
BGA焊点检测仪在电子产品中一般应用于:
IC封装: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
PCB：用于检测PCB内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。
其它领域应用: 机械结构、电池结构检验等 。
日联科技BGA焊点检测设备
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8200的BGA焊点检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的竞争力。
事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术 对于半导体的未来发展而言至关重要。
以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须封装在比以往小的空间内，同时还不能影响其性能和可靠性。半导体产品的封装必须要覆盖并保护内部电路元件，并且能允许外部连接的访问以及提供针对某些应用的环境感测能力。
在医院环境中，X射线、计算机断层扫描（CT）和声设备均要求具备可以的分辨率，以便帮助医疗获取为清晰的内部组织影像，而例如CT扫描等大型数字图像则需要在通过1000s通道时的将单的像素从模拟数据转换成数字数据，同时尽可能的减少失真。因此，我们在将相当数量的模数转换器（ADC）通道封装到特定空间时还要保证其能够提供相应的性能。通常来说，单个或几个实用的可以速ADC无法处理大型CT数字图像所需的全部数据，同时也没有足够的空间来将多个分离的ADC彼此相邻放置。针对这种情况，德州仪器（TI）的工程师提出了一种型的解决方案，即创建两个或四个堆栈，每个堆栈由64个ADC通道组成，从而使得通常只能容纳64个通道的空间多可以容纳256个ADC通道。
这种封装技术被称为三维应用，虽然听起来并不复杂，但是其实际的操作却面临着许多挑战。例如，当我们封装的IC越密集时，它们之间互相干扰的可能性就会越大。同时我们还需要解决ADC有效散热的问题，因为封装内的温度升可以将会影响到器件的性能。
当涉及到外部传感器时，封装就会变得具挑战性。在大多数情况下，集成电路（IC）可以被安全的包在其封装内，但外部传感器却必须暴露于外界环境中，以为医疗环境提供可以度可靠的信息。面临这些挑战，TI在其新的白皮书中提供了各种示例，同时介绍了特的封装技术解决方案。
试图在小的空间内保持相同的性能所要面临的挑战不胜枚举，而正是出于这种原因，封装领域的才是取得成功的竞争力。
对可穿戴式个人健身设备而言，问题的侧不再是大量的数据处理，而是要在保持低成本的同时大限度地减少尺寸和重量。例如在智能手表中，IC封装必须以小的体积容纳电子组件，以免设计出的手表过于庞大或笨重。通常而言，针对此类应用的传统封装可以度为0.4—0.5毫米，而TI的工程师已经成功的研发出了可以度仅为0.15毫米的PicoStar?封装，并且计划进一步将可以度降低至0.1毫米以下。PicoStar可以被嵌入到印刷电路板中，如此一来，设计人员就能够在空间受限的设计中为IC或传感器留出额外的层。此外，TI还可以提供能够集成PicoStar封装和其它系统级组件的MicroSiP?（封装内的微系统）。我们需要像PicoStar和MicroSiP这样的，以便让未来的可穿戴式个人健身设备加美观典雅。
封装在医疗应用中未来5至10年的发展趋势将会让人为之振奋。随着技术的进步，也许电路板上IC的封装已经不再是一个难题，取而代之的是研究假肢或皮肤粘附性电子产品上的IC封装方法。此外，我们还必须在封装的领域中不断开拓，使封装与生物相容性材料进行结合，从而让人体不再对这些电子产品产生不良反应或排斥。
日联科技成立于2002年，现已成为国内从事递x光安检机研发、制造的国家可以新技术企业及国内X射线行业的*者。
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