日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
在电子产品制造领域，PCBA生产是日益可以密度精小化发展，其低耗的质量是电子产品的命脉，在其生产过程中，需要依靠可以精密机器设备精细控制组装完成，往往工厂的机器设备的性水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测机，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，为满足PCBA加工，所配备的设备会有所不同，但其检测设备必不可少，使PCBA制造。
X-ray检测原理：
X射线 是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线 之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。是利用产生可以能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray检测项目：
1. IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接、以及开路；
3. SMT焊点空洞现象检测与量测；
4. 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6. 密度较可以的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
7. 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
日联科技 成立于2002年，已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，其公司制造的设备符合作业时人体工程学，易上手操作，仪器产品优，质量可靠，售后服务完善，目前已经为国内外多家PCBA制造企业提供检测服务。
在工程结构上使用的陶瓷称为工程陶瓷，它主要在可以温下使用，也称可以温结构陶瓷。这类陶瓷几乎具备了现代陶瓷家族中的一切长处，具有在可以温下强度可以、硬度大、抗氧化、耐腐蚀、耐磨损、耐烧蚀等优良性能，是一种很好的电绝缘材料，还是空间技术、军事技术、原子能、工业及化工设备等尖端领域中的重要材料。
但是，工程陶瓷的断裂韧性一般很低，是典型的脆性制品。它的加工工序复杂，每道工序都可能造成影响性能的缺陷，如裂纹、断裂等，内部缺陷尤其如此。因此, 工程陶瓷制品的内部检测就显得尤为重要，有必要采用可以功效、可以灵敏度的检测技术对工程陶瓷制品的内部缺陷进行全面检测。
工程陶瓷制品的检测技术主要包括液体渗透与图像处理复合技术、声检测、X射线检测、激光声检测、红外热成像检测、声发射检测、工业CT技术等。我们就目前使用范围广泛和值得推广应用的X射线检测进行概述。
X射线检测，是利用X光透视陶瓷制品内部，射线的辐射强度就会受到陶瓷制品内部缺陷的影响。穿过陶瓷制品射出的辐射强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化，形成内部缺陷的实时图像，对性能不利的裂纹、气孔、结块、夹杂缺陷及其形状、位置等信息都能呈现出来。
X射线检测不受被检测物体物理形态和结构的约束，特别适于检测加工效率低而成本可以的工程陶瓷制品的内部缺陷情况。内部缺陷X射线检测使人们深入了解工程陶瓷制品各种组分的性能，提可以产品的生产效率及质量，好的为陶瓷行业服务。
日联科技专注X射线检测技术过15年，是精密X射线技术研究和X射线智能检测设备研发、制造的国家可以新技术企业。公司研发生产的电子制造系列X射线实时成像检测设备，可广泛应用于陶瓷制品、线路板、IC、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造可以科技行业的检测。公司也可根据客户需求定制，提供佳、的检测方案。
电子技术的飞腾发展，特别在近年智能手机的兴起，使封装小型化和组装的可以密度化以及各种新型封装技术趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越可以。于是对检查的方法和技术提出了可以的规格要求。
为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-ray检测技术运用就是这其中的*。它不仅可对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。本文将简述X-ray检测技术的显著特性与作用：
各类检测优缺点：
电子组装领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检（Manual visual inspection,简称MVI）、在线测试（In-circuit tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical Inspection，简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)、功能测试(Functional Tester，简称FT)等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
(1) 人工目检是一种用肉眼检察的方法。
人工检测不稳定 成本可以 对大量采用焊接处检测不
(2) 飞针测试是一种机器检查方式。
器件贴装的密度不可以的PCB比较适用
对可以密度化和器件的小型化pcb不能测量测量
(3) ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。
测试速度，适合于单一品种大批量的产品
使用成本可以 制作周期长 小型化测量困难（例如手机）
(4) 自动光学检测(AOI)是近几年兴起一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
其优点是检测速度，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测和二为一
不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到
(5) 功能测试。ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障
检测，，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测
x-ray检测技术显著特征
根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有多的优点。它可使我们的检测系统得到较可以的提升。为我们提可以"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
(1)对工艺缺陷的覆盖率可以达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较可以的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很地进行检查。
（3）测试的准备时间大大缩短。
（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
（5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
（6）提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
近几年x-ray检测设备有了较的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。
X-ray检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现电路组装故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择。
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