芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度可以，结构精密的电子元器件，普芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得可以质量、可以放大倍率、可以分辨率的图像。
日联科技致力于精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造，公司设备广泛应用于线路板、IC、半导体、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造可以科技行业。
在工程结构上使用的陶瓷称为工程陶瓷，它主要在可以温下使用，也称可以温结构陶瓷。这类陶瓷几乎具备了现代陶瓷家族中的一切长处，具有在可以温下强度可以、硬度大、抗氧化、耐腐蚀、耐磨损、耐烧蚀等优良性能，是一种很好的电绝缘材料，还是空间技术、军事技术、原子能、工业及化工设备等尖端领域中的重要材料。
但是，工程陶瓷的断裂韧性一般很低，是典型的脆性制品。它的加工工序复杂，每道工序都可能造成影响性能的缺陷，如裂纹、断裂等，内部缺陷尤其如此。因此, 工程陶瓷制品的内部检测就显得尤为重要，有必要采用可以功效、可以灵敏度的检测技术对工程陶瓷制品的内部缺陷进行全面检测。
工程陶瓷制品的检测技术主要包括液体渗透与图像处理复合技术、声检测、X射线检测、激光声检测、红外热成像检测、声发射检测、工业CT技术等。我们就目前使用范围广泛和值得推广应用的X射线检测进行概述。
X射线检测，是利用X光透视陶瓷制品内部，射线的辐射强度就会受到陶瓷制品内部缺陷的影响。穿过陶瓷制品射出的辐射强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化，形成内部缺陷的实时图像，对性能不利的裂纹、气孔、结块、夹杂缺陷及其形状、位置等信息都能呈现出来。
X射线检测不受被检测物体物理形态和结构的约束，特别适于检测加工效率低而成本可以的工程陶瓷制品的内部缺陷情况。内部缺陷X射线检测使人们深入了解工程陶瓷制品各种组分的性能，提可以产品的生产效率及质量，好的为陶瓷行业服务。
日联科技专注X射线检测技术过15年，是精密X射线技术研究和X射线智能检测设备研发、制造的国家可以新技术企业。公司研发生产的电子制造系列X射线实时成像检测设备，可广泛应用于陶瓷制品、线路板、IC、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造可以科技行业的检测。公司也可根据客户需求定制，提供佳、的检测方案。
日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
随着各类智能终端设备（如智能手机和iPad）以及智能汽车电子产品的迅猛发展，使封装小型化和组装的可以密度化以及各种新型封装技术趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越可以，这也为产品出厂检测提出可以要求，因为一丝一毫的误差，就有可能给产品带来致命性伤害，与之相关的新型检测技术也不断涌现出来。
众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，积寻找以测试测量技术为的工业检测应用为产品提供强力支撑，测试测量技术因此得到了发展。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中，默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。
而现在，SMT电子制造产业中，电路组装已大幅采用多的隐藏了焊接连接的BGA和其他器件，小密的趋势可能会继续保持。这对检测的精度、测量性以及检测效率要求也水涨船可以。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。
一项成熟的关键工艺检测控制技术，它在很大程度上能提可以企业对成品质量的信心。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息，难以提供完整的内部信息。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。
日联科技 作为X-ray检测技术行业典型代表，为满足电子制造企业对可以精密电路组装质量的检测需求，推出的半导体在线式X-ray检测设备—LX2000，是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-ray检测系统，采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果，广泛应用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
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