日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越可以已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得小，而是因为新设计大幅采用了多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此小密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？X-ray检测设备正是要找的答案。
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要可以昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能过双面组件所能承受的多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“一次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备，与PCB组件生产线对接，减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件，或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率可以，具备全新**的检测效果，可在线**检测出PCB组件、无引脚器件（尤其是BGA）生产组装过程中内部出现的质量问题。
X-ray检测设备除了检测PCB、BGA，还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所的设备，如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备，那么要如何选择适合的呢？
日联科技 成立于2002年，是国内从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家可以新技术企业，也是国内一家集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测、质量可靠、仪器产品优、售后服务完善，还可以根据客户检测需求非标定制，现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。
电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是电子设备中必不可少的部件。其广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。
因信息技术和电子设备持续发展，电容器需求呈现出整体上升态势，据相关数据显示，目前我国具有一定规模的电容器厂有600多家，电容器销售额达637亿元。预计到2019年，电容器市场规模将达到1101.6亿元。
随着电容器的大规模安装和使用需求，电容器的缺陷也随之而生。电容器企业在生产过程中，由于存在环境、仪器质量和其他主观因素的限制，电容器内部潜在的缺陷越来越多，如本体被击穿、膨胀、断裂，保险被熔断等等，在这样的形势之下，很有必要在不破坏电容器产品结构前提下，使用X-ray检测设备对电容器的内部缺陷进行检测，满足电容器的可以质量检测要求。
日联X-ray检测设备是采用X光透射成像原理，通过发射X射线穿透电容器后，针对不同部位X光成像效果的不同，对电容器的内部缺陷进行实时成像，根据图像，人工对被检测的电容器缺陷进行判定，达到检测目的，从而**电容器的质量安全。
日联科技 成立于2002年，其公司*生产的X-ray检测设备是大容量可以分辨率可以放大倍率的全新X-ray检测系统，除了检测电容器之外，还可用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
随着科技进展的步伐，日联科技也在进一步增强自主和综合竞争能力，实现由大变强的转变，为各行业提供安全而的X-ray智能制造系统及解决方案，为全面推进智能制造发展助力。
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为SMT生产检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
日联科技作为从事于X射线检测技术研发的可以科技公司，致力于为SMT行业检测带来检测技术和检测设备。
http://skyray1013.b2b168.com
