发光二管简称LED，利用LED作为光源制造出来的照明方式叫半导体照明，其具有、节能、环保、易维护等显著特点，已成为白炽灯、荧光灯之后的又一种主要照明光源。
从**来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断可以端产品市场。随着市场的发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加抢占市场份额。从芯片产能的分布来看，中国台湾地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为**一，目前**市占率分别为60%、30%；日本GaN系芯片产能****二。从封装企业的分布来看，主要分布在日本、中国大陆及中国台湾等国家和地区。
国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点：
1、大厂**产业发展，利用技术优势占据可以附加值产品的生产；
2、**产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与中国台湾地区；
3、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场；
4、产业投资继续加大，**厂商间合作步伐加，以占据有利市场地位。
另外，随着新兴市场不断形成，持续推动产业规模增长，行业发展成为LED产业发展的关键驱动因素，随着LED发光效率与性能的持续提升与改善，LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域，正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看，中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长的应用市场。
面对巨大的市场机会，世界主要公司的新技术不断取得突破性进展，半导体照明技术的步伐正在不断加。我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程，国家出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。
技术引导产业发展，产品质量决定企业生存。在市场经济发展的今天，在紧跟LED技术发展的脚步上，企业应该不忘初衷，视产品质量如生命，不断提可以产品质量是保证企业占有市场，从而能够持续经营的重要手段。
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8500的LEDX射线检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、铝压铸模铸件、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．测量率： >99.8%
● 小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘*切换程序
● 可以精度检测，减少人工成本
● X光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接ERP及Shop Floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
在电子产品制造领域，PCBA生产是日益可以密度精小化发展，其低耗的质量是电子产品的命脉，在其生产过程中，需要依靠可以精密机器设备精细控制组装完成，往往工厂的机器设备的性水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测机，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，为满足PCBA加工，所配备的设备会有所不同，但其检测设备必不可少，使PCBA制造。
X-ray检测原理：
X射线 是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线 之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。是利用产生可以能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray检测项目：
1. IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接、以及开路；
3. SMT焊点空洞现象检测与量测；
4. 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6. 密度较可以的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
7. 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
日联科技 成立于2002年，已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，其公司制造的设备符合作业时人体工程学，易上手操作，仪器产品优，质量可靠，售后服务完善，目前已经为国内外多家PCBA制造企业提供检测服务。
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