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宁波铝压铸模X射线检查机ROHS检测仪仪器
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产品描述

X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢?先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展,也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战,许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析,已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
       以PCBA行业来看,BGA的检测是越来越被重视,为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量,X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化,所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
    日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测,其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。不仅仅如此,日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率,可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷,从而满足现在与未来的需求。
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发光二管简称LED,利用LED作为光源制造出来的照明方式叫半导体照明,其具有、节能、环保、易维护等显著特点,已成为白炽灯、荧光灯之后的又一种主要照明光源。

  从**来看,半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds,日本Nichia、ToyodaGosei,德国Osram等垄断可以端产品市场。随着市场的发展,美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产,加抢占市场份额。从芯片产能的分布来看,中国闽台地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为**一,目前**市占率分别为60%、30%;日本GaN系芯片产能****二。从封装企业的分布来看,主要分布在日本、中国大陆及闽台等国家和地区。

   国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点:
  1、大厂**产业发展,利用技术优势占据可以附加值产品的生产;
  2、**产业格局呈现垄断局面,主要集中于日本与闽台地区;
  3、我国已成为重要封装基地,海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场;
  4、产业投资继续加大,**厂商间合作步伐加,以占据有利市场地位。
  另外,随着新兴市场不断形成,持续推动产业规模增长,行业发展成为LED产业发展的关键驱动因素,随着LED发光效率与性能的持续提升与改善,LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域,正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看,中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长的应用市场。
 面对巨大的市场机会,世界主要公司的新技术不断取得突破性进展,半导体照明技术的步伐正在不断加。我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程,国家出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。

       技术引导产业发展,产品质量决定企业生存。在市场经济发展的今天,在紧跟LED技术发展的脚步上,企业应该不忘初衷,视产品质量如生命,不断提可以产品质量是保证企业占有市场,从而能够持续经营的重要手段。
 日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造,其中型号为AX8500的LEDX射线检测设备具有易操作、软件人性化设计,可以度系统可用性等特点,适用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、铝压铸模铸件、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
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假冒电子元器件对供应链经济造成了日益严重的威胁。*部门发布的新报告称,假冒事件在过去10年里增加了200%多。由于利润的驱使,除了仿冒的电子元器件之外,不法商贩将翻新的IC等电子元器件作为原厂器件进行销售,也是假冒器件的一个主要来源。
制假(仿冒)的电子元器件,由于其制造工艺和设备的限制,其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远;翻新的假冒电子元器件,由于经过多次焊接,长期使用,翻新过程的损伤,其性能和可靠性衰退许多。不论哪一种假冒元器件,都会造成整机产品的早期失效,或对产品稳定性、可靠性造成负面影响。
由于技术的改进,假冒元器件的外形越来越逼真,数量越来越大,而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到假冒产品。因此鉴别可疑假冒元器件需要通过测试仪器和手段进行测评,如扫描电子显微镜检查、X光透视、显微切片、扫描电镜/能谱、芯片开封、扫描声显微镜、伏安曲线追踪仪等。
传统的破坏性物理分析(DPA)和失效分析(FA)受到其性、破坏性、时效性、成本等方面的限制,只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用,大多数企业没有条件实行。
相比之下, X-ray检测具有无损、、易用、相对低成本的特点,得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态,如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球(引线)等。对复杂结构的元器件,可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度,获取有效的图像信息,与正规原厂正品进行比较,或与正规原厂元器件的数据表比对,从而鉴别器件的真伪。
 立分销商联盟IDEA 1010A/B、美国汽车工程师协会SAE AS6081等许多**标准已经规定X-ray检测技术作为假冒电子元器件探测技术,这是因为X-ray的无损透视能力,即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影,从而形成图像。图1是典型集成电路的X-ray照片。
假冒电子元器件的X-ray图像特征
1、空壳假冒IC:其物料编码,产地,批号,日期码,制造商及外形都与原厂产品相同,目视难以鉴别。图2是一个假冒的空壳IC的X光图像,内部无芯片,无引线。
造假者通常会将真品和假冒品混装在同一个批号,同一个包装盘(袋)里。抽检方式可能会抽查不到这些假冒品。日益发展的X-ray检测技术可以提供可接受的成本来检测**的元器件,防止假冒品的混入。
2、仿制假冒IC:其外形酷似真品,只有与真品的X光图像对比,才能鉴别。如图3。
    真品样本可以从可靠的供应商处获得,甚至可以采用已经组装在电路板上的已知真品。需要注意的是制造商可能会改变引线框架,芯片尺寸,焊线图,而未事先通知;发现异常时,必须与制造商确认。
   在不能获得真品样品的情况下,确认是否为假冒品的方法是将疑似器件的X光图像与原厂器件数据表的引线框架、焊线图进行仔细比对。图4显示的是关键引脚明显有差异的仿制品(左)与原厂数据表资料(右)的差异。
3、 假冒品焊线缺失:
    焊线缺失是另一个假冒元器件的重要特征。如图5。需要注意的是铝引线在X-ray图像中是不可见的,用这个方法判断元器件的真实性之前必须与制造商确认焊线的材质,以免误判。
图5焊线缺失的假冒IC的X光图像
4、 仿冒品的内部缺陷:
    许多的仿冒电子元器件由于造假者的工艺控制、测试不严格,常有内部焊线断线的严重缺陷产生。图6所示是断开的焊线,可能是制造的缺陷,也可能是过程损坏,也可能是假冒品。
5、 假冒品的外部缺陷
    外部缺陷很容易指向元器件的不当处理,图7显示受损的BGA焊球。这种损坏常见于非原厂包装,包装方式不适当具有假冒的嫌疑;同时,不当的包装引起对ESD和MSD防护的担忧,也成为了假冒的嫌疑。发现此类现象,需要追究元器件的来源,确认真伪。
6、 假冒元器件通常具有过多的BGA焊球空洞:
    翻新BGA需要重新植球,这个过程会增加过多的表面空洞,这成为了翻新的假冒BGA器件的特征。
7、 假冒元器件通常有许多弯曲的引脚
    不当包装和储存会导致元器件引脚弯曲,这可能是假冒元器件在重新包装过程中造成的。对于托盘包装的可以整盘进行X-ray检测,判断是否为假冒品。
假冒电子元器件严重危害电子设备的可靠性,企业需要建立“假冒元器件检测、防止程序”,培训相关人员,配置必要的设备,杜绝假冒元器件的流入,确保终产品的品质,避免经济和名誉的损失。
虽然业界采用X-ray设备检测假冒电子元器件的技术已经取得了巨大进展,但是假冒技术也在发展;因此,用于检测假冒元器件的X-ray设备需要向、智能的方向发展。
日联科技成立于2002年,现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业、及国内X射线智能检测系统集成商,拥有中外从业多年的*研发团队。该技术和装备广泛应用于电子制造(EMS)、集成电路、半导体、锂电池、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件、及航天**等可以科技行业,填补了国内多项技术空白。日联科技致力于走路线,目前“UNICOMP”在国内外已经名声斐然,客户包括伟创力、富士康、松下、三星、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴等。
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IGBT模块是由IGBT(绝缘栅双型晶体管芯片)与FWD(续流二管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较可以的电子元器件,目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、音频感应加热,USB不间断电源等领域。
IGBT模块具有节能、稳定的优点,是能源转换与传输的器件,故市场上又称其为电子装置的CPU,特别是当下环保概念盛行的时候,得到市场越来越多的认可,作为国家战略新兴产业布局,如轨道交通,智能电网,航空航天以及新能源领域。
如何在封装过程中实现对IGBT模块检测、阻断存在缺陷的IGBT模块进入后序工序,从而降低生产成本、提可以产品的质量、避免使用存在缺陷的IGBT模块造成重大损失就成为行业急需解决的难题。
X-Ray检测设备采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测,不需要额外成本,检测捷而测量。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时,可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷,可直接观察到缺陷的位置。
日联科技成立于2002年,目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等,X-ray 检测有可以清晰的图像,同时具备分析缺陷(例如: 开路,短路,漏焊等)的功能。
http://skyray1013.b2b168.com

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