日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为SMT生产检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
日联科技作为从事于X射线检测技术研发的可以科技公司，致力于为SMT行业检测带来检测技术和检测设备。
一、SMT技术发展历程
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT技术获得发展应用的原因综述为以下几点：
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
2.电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
5.电子科技革命势在必行，追逐潮流。
1963年世界上一支表面贴装元器件在美国诞生。SMT技术的应用有其必然性。当时随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。因此在当时的状况下，SMT的发展是电子产业的世界潮流。目前SMT技术已成为上热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT技术包括的封装技术类型多样，如图所示样品中，SMT包括了 SOP、PLCC、QFP、BGA、COB等如下列举的多种类型的封装技术，SMT使PCB板向小型化、无引线技术方向发展。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。因此SMT在电路板装联工艺中已占据了良好地位。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别可以的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售ROHS检测仪仪器比THT元器件低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提可以。同样功能电路的加工成本通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30-50%，节省材料，能源，设备，人力，时间等。
二、SMT与X射线检测技术
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线检测技术随着SMT技术的不断发展，经历了从AXI 早的2D成像技术向2.5D成像技术，直至目前3D CT成像技术的发展历程。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，但是对于结构复杂的电子元器件，多层结构的投影会产生叠加（如图3（a）所示），壳体加厚的封装电子元器件，会使得细节特征衬度降低，影响分析结果。
随着X射线检测设备技术从2D图像的X-Ray检测和分析到3D图像的X-Ray检测和分析，X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来了新的变革，它是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
SMT行业小型化、无引线技术发展以及电子元器件结构复杂化，对X射线无损检测技术提出可以的要求。X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来新的变革，有效提可以生产工艺水平和生产质量，发现贴片、封装、焊接过程中的工艺缺陷，必将成为SMT行业检测的主流需求。相比封闭式光管，开放式光管其焦点小，精度可以，可以实现目前封闭式光管所无法达到检测的要求。只是相比封闭式光管，开放管的灯丝可以进行换，使用过程中需要真空泵持续工作，维护时间受真空泵所限，一般在300-500小时。
http://skyray1013.b2b168.com
