Sb层检测-南通国内金属表面厚度膜厚仪

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
测量元素范围：19钾K～92铀U之间的元素均可测量
同时检测镀层及元素：可同时分析5层以内镀层
检出限：金属镀层分析薄可达0 .01μm
厚度范围：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材质有所不同）
厚度测试标准偏差：<5%
含量测试范围：1%--99%
含量检测精度：＜1%
含量稳定性：多次测量重复性可达1%
检测时间:5-40秒
高压单元：进口大功率高压单元
信号采集：大窗口正比计数器
X射线装置：100W高功率微聚光W靶光管
多道分析器：DMCA数字多道分析技术，分析道数1096道
准直器标配：标配Φ0.5mm;选配 Φ0.3mm
小测试直径：Ф0.38mm
样品观察：工业级高敏感摄像头， 图像可放大30倍， 实现微小样品清晰定位
样品移动平台：手动高精度移动平台
对焦：手动测距对焦
分析方法：FP法与EC法兼容的镀层厚度分析方法
安全性：平台的凸出设计， 开盖停止保护， 多重金属及铅玻璃防止辐射， **用户安全
外型尺寸:497（W）×427(D)×478(H)mm
样品室尺寸:415（W）×374（D）×218（H）mm
平台移动范围:50mm
操作环境温湿度:0~30℃， 湿度≤70%
工作电源:交流220±5V
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
X 射线光学晶体可用于增强这两种 XRF 仪器。对于常规 XRF 仪器，样品表面典型焦斑尺寸的直径范围从几百微米到几毫米不等。多毛细管聚焦光学晶体从发散 X 射线源收集 X 射线，并将它们引导至样品表面上形成直径小到几十微米的小聚焦光束。由此增加的强度以小焦斑传递到样品，可增强用于小特性分析的空间分辨率和用于微 X 射线荧光应用的微量元素测量性能。双曲面弯晶光学晶体将高强度微米级单色 X 射线束引导至样品表面，用于加强元素分析。

镀层测厚仪
技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) 
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) 
重量：90kg
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
标准配置
开放式样品腔。
精密二维样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
应用领域
黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业。
用不同的装置测定食盐(NaCl)时,从萤光X射线装置得到的信息为此物质由钠(Na)和氯(Cl)构成,而从X射线衍射装置得到的信息为此物质由(NaCl)的结晶构成。单纯地看，也许我们会认为具备测定结晶状态的X射线衍射装置(XRD)更好,但当测定含多种化合物的物质时只用衍射装置(XRD)就很难判定,必须先用萤光X射线装置(XRF)得到元素信息后才能进行定性分析。

在变电系统中，高压隔离开关主要用于高压线路无负载换接、以及对被检修的高压母线、断路器
等电气设备与带电高压线路之间的电气隔离，是电力系统中使用范围为广泛的高压开关设备。根据
电网相关文件要求，导电回路的动接触部位或对接触电阻要求较高的连接部位应镀银处理且厚度
必须满足相关要求，EXPLORER5000T不仅可以对隔离开关上的Ag/Cu进行有效分析，而且还可以
对铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端的镀锡层、常用钢结构件应热浸镀锌层等镀层进行分析，结果
准确可靠，为电力电气行业金属技术监督提供技术支持，对**电厂和电网安全运行具有重要意义。
微型光管、Fast-SDD探测器、微型数字信号多道处理器及智
能分析模块核心技术的引入，使其具有台式相近的测试精
度。
三重安全防护功能：
a: 自动感应，没有样品时仪器不工作，无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁，有效防止散射。
c: 配送防护安全罩，防周边轻基体散射。
安全联动锁装置，当软件无法控制关闭，轻轻一按，时间
保护您的安全，守护后关卡。
重量轻，体积小，人体工程学把手设计，配有仪器套，
更易抓握，野外使用更方便。
*制备样品，可直接对待测物表面进行测定。仪器既可手
持进行测试，也能使用测试座对样品进行较长时间的精
细测试。
内置记忆电池，换电池不断电。
选配大27000mAh锂电池，续航工作时间可达三天。并配备交流和车载充电器，保证电力供应。
270 °可旋转5寸高清屏，支持多点操控，任何光线下都能清
晰显示。
密封式一体设计，具备防水防尘功能，可在恶劣环境下连续
使用。
无损检测，对准即测，数秒即可报结果。性能堪比台式
机，检测效果既快又准。
SDD半导体探测器，分辨率低可达125eV，镀层厚度检
出限0.01um，实现薄膜厚分析要求，软件搭载FP法可同
时分析合金镀层厚度和成分。
选配合金分析模块，可同时检测钛、钒、铬、锰、铁、钴、
镍、铜、锌、镓、锗、锆、铌、钼、钌、铑、钯、银、铟、
锡、锑、铪、钽、钨、铼、铂、金、铅、铋等元素，可以根
据客户需求定制元素。
技术参数
分析方法能量色散X荧光分析方法
测量元素范围原子序数为12～92「镁（Mg）到铀（U）】之间的元素均可测量
分析厚度范围0.01～50um（实际分析范围随元素种类和层数不同）
分析层数高可达五层
分析时间5～30秒
曲线类型基本参数FP法和经验系数EC法
50KV/激发源 200uA-银端窗一体化微型X光管及高压电源
安全性
多重安全防护，不测试，*，工作时的辐射水平远低于安全标准，且具有无样品空测，
自动关X光管功能。标配辐射屏蔽罩、加厚仪器合金测试壁。
仪器外形尺寸244（长）x 90（宽）x 330（高）
仪器重量1.7Kg
性重金属分析软件，采用智能一键测试和智能判断功能
数据传输数字多道技术，SPI数据传输，分析，高计数率；防水迷你USB，并且可以外接台式电脑。
仪器重量1.7Kg
操作环境湿度≤90%
智能三色预警
指示系统
通电开机时绿色电源指示灯亮，测试时红色辐射警告指示灯闪烁，
设备出现故障辐射指示灯闪烁。
附 件
三防保护箱，具有抗压、防水和减震作用。通用充电器及车载充电器，4G SD存储卡和读卡器，
两块锂电池及充电器，PDA附件，辐射屏蔽罩。选配件：大电池，座式测试支架，蓝牙打印机，粉碎机，
手动压样机，多种目筛等
镀层测厚行业应用
五金建材
水暖卫浴
汽车饰件
电力电气
荧光测厚度，此方法适用于测量厚度＞0.01μm的金属膜层，可同时测量多层；测量前需知道样品的镀膜工艺信息（如基材材料、膜层材料及顺序）；可以实现无损检测

无损膜厚测试与金属元素分析，很多品质工程、项目开发人员对该领域都比较陌生，常常询问：“这个设备能分析这个金属成分吗？”而对于检测人员，往往受制于膜厚设备的不可自主编程性以及金属成分分析需要很强的性，导致对设备的熟悉程度仅仅局限于操作。
磁感应原理，即是利用从测头经过非铁磁覆层流入铁磁基体的磁通大小，测定覆层厚度。也可以通过测定对应的磁阻大小，表示其覆层厚度。覆层越厚，磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上导磁基体上要有非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500μ以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大。当磁芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后转换成覆层厚度。电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等新技术，利用磁阻来调制测量信号。的设备还采用**设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重复性达到大幅度的提高
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