Pb层检测-滨州国内金属表面厚度膜厚仪

无损膜厚测试与金属元素分析，很多品质工程、项目开发人员对该领域都比较陌生，常常询问：“这个设备能分析这个金属成分吗？”而对于检测人员，往往受制于膜厚设备的不可自主编程性以及金属成分分析需要很强的性，导致对设备的熟悉程度仅仅局限于操作。
磁感应原理，即是利用从测头经过非铁磁覆层流入铁磁基体的磁通大小，测定覆层厚度。也可以通过测定对应的磁阻大小，表示其覆层厚度。覆层越厚，磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上导磁基体上要有非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500μ以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大。当磁芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后转换成覆层厚度。电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等新技术，利用磁阻来调制测量信号。的设备还采用**设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重复性达到大幅度的提高

金属厚度膜厚仪利用磁性法都要求涂层为非磁性涂层，尚未发现有利用该方法的涂层测厚产品是针对磁性涂层的。在国家标准GB/T 4957-2003《非磁性金属基体上非导电覆盖层厚度测量涡流方法》(与标准IS02360-2003对应)中，对涡流测厚仪的标准，操作程序和影响测量精度的因素及其注意事项作了详细的阐述。其中有关影响测量精度因素的条款，应视作涡流涂层测厚仪开发应用必须遵循的性文件。
仪器及其校准和操作应使覆盖层厚度能测准到真实厚度的10％以内。如果测量小于 5μm的覆盖层厚度，推荐取几次读数的平均值。覆盖层厚度小于 3μm时，可能达不到这样的准确度。

EDX 600是研发的一款下照式结构的镀层测厚仪 。不仅能测量各种常规形状的镀层产品，而且对于各种不易测量的异型件也有表现。可广 泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
技术指标
1元素分析范围：从钾（K）到铀（U）
测量对象：固体、液体、粉末
分析检出限可达：1ppm
分析含量一般为：1ppm到99.9%
多次测量重复性可达：0.1%
长期工作稳定性为：0.1%
外观尺寸：430×380×355
样品腔尺寸：306×260×78
重量：30kg
2、标准配置
单样品腔。
正比计数盒探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
3、性能优势
贵金属检测、镀层厚度检测
智能贵金属检测软件，与仪器硬件相得益彰
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
X射线衍射装置(XRD)能得到某物质中的结晶信息，测定晶体结构。
萤光X射线装置(XRF)能得到某物质中的元素信息（物质构成,组成和镀层厚度），元素的定性、定量分析

测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
满足不同需求：测试软件为WINDOWS操作系统软件，操作方便、功能强大，软件可仪器状态，设定仪器参数，并就有多种的分析方法，工作曲线制作方法灵活多样，方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高：相比化学分析类仪器，X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的，可以让更多的企业和厂家接受。
简易：对人员技术要求较低，操作简单方便,并且维护简单方便。
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
1、性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
2技术指标
元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） 
重量：90 kg
测定方法
（1）探头的选择和安装方法：确认电源处于OFF状态，与测定对象的质地材质接触，安装LEP-J或LHP-J。
（2）调整：确认测定对象已经被调整。未调整时要进行调整。
（3）测定：在探头的末端加一定的负荷，即使用[一点接触定压式]。抓住与
测定部接近的部分，迅速在与测定面成垂直的角度按下。下述的测定，每次都
要从探头的前端测定面开始离开10以上。使用管状的东西连续测定平面时，如果采用探头适配器，可以更加稳定地进行测定。
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