宿州国内镀层测厚仪 单层电镀厚度检测

五金镀层测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
 镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
 五金镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
 五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
 1．影响因素的有关说明
 a基体金属磁性质
 磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响（在实际应用中，低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的），为了避免热处理和冷加工因素的影响，应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准；亦可用待涂覆试件进行校准。
 b基体金属电性质
 基体金属的电导率对测量有影响，而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
 c基体金属厚度
 每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度，测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表
 d边缘效应
 本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
 e曲率
 试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地。因此，在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
 f试件的变形
 测头会使软覆盖层试件变形，因此在这些试件上测出可靠的数据。
 g表面粗糙度
 基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度，影响。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差，每次测量时，在不同位置上应增加测量的次数，以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙，还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点；或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后，再校对仪器的零点。
 g磁场
 周围各种电气设备所产生的强磁场，会严重地干扰磁性法测厚工作。
 h附着

产品名称：镀层测厚仪
主要特点：
1.测量数据数字化存储、图形显示，准确、直观，测量准确度高。
2.过三十八种以上的可测量镀层，以及所有导电性镀层。丝状线材和其它异形底材镀层；
3.实时动态显示电位变化曲线、可识别和测量合金层或其它中间层；
4.自动详细分析多层镍等类似镀层的电位差值及厚度，评价其耐腐蚀性能；
5.创的测量多层镍*三电系统，不用x-y记录仪，仪器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的镀层、评价镀层的均匀性，进而判定镀液的状况、添加剂的性能；
7.监视测量是否准确、详细分析测量数据，选择打印测量曲线和标准格式报告；
8.测量数据便于长期保存、随时调用，可以利用其它软件进行数据处理；
9.操作简便、迅速，*记忆测量种类代码等。仪器可自行检定；
10.软件免费升级，测量镀层种类不断增加。根据用户要求定制软件，或增加特别硬件。

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量，测量范围较小，X射线法可测较薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
随着技术的日益进步，特别是近年来引入微机技术后，采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米，精度可达到1%，有了大幅度的提高。它适用范围广，量程宽、操作简便且**，是工业和科研使用广泛的测厚仪器。

分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与 
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
http://skyray1013.b2b168.com