河源国内电镀镀层厚度膜厚仪-Ag层检测

镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标，关系到产品的质量以及生产成本。 Thick800A镀层测厚仪是集多年的经验，研发用于镀层行业的一款膜厚测试仪器，配备平台，可全自动软件操作，并进行多点测试，检测结果更加。
  按照标准性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX1800B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) 
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) 
重量：90kg
开放式样品腔。
精密二维样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
膜厚仪也叫X射线测厚仪，它的原理是物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
测量元素范围：19钾K～92铀U之间的元素均可测量
同时检测镀层及元素：可同时分析5层以内镀层
检出限：金属镀层分析薄可达0 .01μm
厚度范围：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材质有所不同）
厚度测试标准偏差：<5%
含量测试范围：1%--99%
含量检测精度：＜1%
含量稳定性：多次测量重复性可达1%
检测时间:5-40秒
高压单元：进口大功率高压单元
信号采集：大窗口正比计数器
X射线装置：100W高功率微聚光W靶光管
多道分析器：DMCA数字多道分析技术，分析道数1096道
准直器标配：标配Φ0.5mm;选配 Φ0.3mm
小测试直径：Ф0.38mm
样品观察：工业级高敏感摄像头， 图像可放大30倍， 实现微小样品清晰定位
样品移动平台：手动高精度移动平台
对焦：手动测距对焦
分析方法：FP法与EC法兼容的镀层厚度分析方法
安全性：平台的凸出设计， 开盖停止保护， 多重金属及铅玻璃防止辐射， **用户安全
外型尺寸:497（W）×427(D)×478(H)mm
样品室尺寸:415（W）×374（D）×218（H）mm
平台移动范围:50mm
操作环境温湿度:0~30℃， 湿度≤70%
工作电源:交流220±5V
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
X 射线光学晶体可用于增强这两种 XRF 仪器。对于常规 XRF 仪器，样品表面典型焦斑尺寸的直径范围从几百微米到几毫米不等。多毛细管聚焦光学晶体从发散 X 射线源收集 X 射线，并将它们引导至样品表面上形成直径小到几十微米的小聚焦光束。由此增加的强度以小焦斑传递到样品，可增强用于小特性分析的空间分辨率和用于微 X 射线荧光应用的微量元素测量性能。双曲面弯晶光学晶体将高强度微米级单色 X 射线束引导至样品表面，用于加强元素分析。

EDX 600是研发的一款下照式结构的镀层测厚仪 。不仅能测量各种常规形状的镀层产品，而且对于各种不易测量的异型件也有表现。可广 泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
技术指标
1元素分析范围：从钾（K）到铀（U）
测量对象：固体、液体、粉末
分析检出限可达：1ppm
分析含量一般为：1ppm到99.9%
多次测量重复性可达：0.1%
长期工作稳定性为：0.1%
外观尺寸：430×380×355
样品腔尺寸：306×260×78
重量：30kg
2、标准配置
单样品腔。
正比计数盒探测器
信号检测电子电路
高低压电源
X光管
3、性能优势
贵金属检测、镀层厚度检测
智能贵金属检测软件，与仪器硬件相得益彰
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
X射线衍射装置(XRD)能得到某物质中的结晶信息，测定晶体结构。
萤光X射线装置(XRF)能得到某物质中的元素信息（物质构成,组成和镀层厚度），元素的定性、定量分析

EDX600是集多年镀层测厚检测技术和经验，以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要，人性化的设计，使测试工作更加轻松完成。
EDX600镀层测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器，以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求，且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计，使仪器操作更人性化、更方便。
性能优势
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器（SNE）
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件，无标准样品时亦可测量
3、技术指标
分析范围： Ti-U，可分析3层15个元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次测量稳定性可达1%.
工作电压：AC 110V/220V（建议配置交流净化稳压电源）
测量时间：40秒（可根据实际情况调整）
探测器分辨率：（160±5）eV
光管高压：5-50kV
管流：50μA-1000μA
环境温度：15℃-30℃ 
环境湿度：30%-70%
准直器：配置不同直径准直孔，小孔径φ0.2
仪器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）
仪器重量：30kg
XPS深度剖析，设备：X射线光电子能谱仪此方法适用于测量纳米级厚度的膜层。
XPS设备可以测试样品表面的元素成分（每次测量的信息深度为5nm左右），并且可以在样品室内直接对样品表面进行溅射，可以去除厚度（纳米级）的表层物质，这两个功能结合使用就可以测量出纳米级膜层的厚度
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