太原国内电镀镀层厚度膜厚仪

无损膜厚测试与金属元素分析，很多品质工程、项目开发人员对该领域都比较陌生，常常询问：“这个设备能分析这个金属成分吗？”而对于检测人员，往往受制于膜厚设备的不可自主编程性以及金属成分分析需要很强的性，导致对设备的熟悉程度仅仅局限于操作。
磁感应原理，即是利用从测头经过非铁磁覆层流入铁磁基体的磁通大小，测定覆层厚度。也可以通过测定对应的磁阻大小，表示其覆层厚度。覆层越厚，磁阻越大，磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪，原则上导磁基体上要有非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500μ以上。如果覆层材料也有磁性，则要求与基材的导磁率之差足够大。当磁芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时，仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头，测量感应电动势的大小，仪器将该信号放大后转换成覆层厚度。电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等新技术，利用磁阻来调制测量信号。的设备还采用**设计的集成电路，引入微机，使测量精度和重复性达到大幅度的提高

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下到阴上形成镀层。电镀时，阳材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量，需要适时进行控制。
    现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法，如镍镀液总镍含量分析方法：1、取镀液1ML，加纯水100ML；2、加10ML（1:1）氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂；4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 总镍含量（g/L）=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用天瑞仪器生产EDX1800B仪器完全可以满足电镀液成分及浓度测试。
  按照标准性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX1800B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
仪器概述
 RoHS指令是欧盟(Eu)对进入欧洲市场的电子电气产品限制使用六种有害物质的禁令，指令规定，输往欧洲的电子产品及其组件均需对六种有成份：铅（Pb）、（H）、镉（Cd）、六价铬（Cr6+）、（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）等有害物质加以限制。电镀器件作为电子电器产品的重要组成部分必须符合RoHS标准。天瑞仪器针对RoHS测试用户推出EDX1800B X荧光光谱仪，该仪器应用新一代的高压电源和X光管，提高产品的可靠性；利用新X光管的大功率提高仪器的测试效率。
1、性能优势
下照式：可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片：多种准直器和滤光片的电动切换，满足各种测试方式的应用
平台：精细的手动平台，方便定位测试点
高分辨率探测器：提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管：性能稳定可靠，高达100W的功率实现更高的测试效率
2、技术指标
元素分析范围从硫（S）到铀（U）
分析检出限可达1ppm
分析含量一般为1ppm到99.99％
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
多次测量重复性可达0.1％（含量96％以上） 
长期工作稳定性为0.1％（含量96％以上） 
温度适应范围为15℃至30℃ 
电源：交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源 
能量分辨率：160±5eV
样品腔尺寸：439mm×300mm×96mm
仪器尺寸：550mm×416mm×333mm
仪器重量：45kg
实验表明，使用EDX 1800B仪器对镀液成分进行测试结果、速度快捷、操作方面。可以替代现有的电镀液成分分析方法（EDTA滴定法）进行测试。

能量色散X荧光光谱仪系列在电镀检测行业中， 针对需求的应用：
(1)、对镀层膜厚检测、电镀液分析可分析；
(2)、对RoHS有害元素检测、重金属检测、槽液杂质检测、水质在线监测可进行快速检测，检测环境里的重金属是否**标。
同时具有以下特点
快速：1分钟就可以测定样品镀层的厚度，并达到测量精度要求。
方便：X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上的电制冷半导体探测器，能量分辨率更优于135eV，测试精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期补充液氮，操作使用更加方便，并且运行成本比同类的其他产品更低。
无损：测试前后，样品无任何形式的变化。
直观：实时谱图，可直观显示元素含量。
测试范围广：X荧光光谱仪，是一种物理分析方法，其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高：由于测试过程无人为因素干扰，仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以，其测量的可靠性更高。
金属膜厚仪主要基于核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。
它的出现解决了分析和测量日趋小型化的电子部件，包括线路板，芯片和连接器等带来的挑战。这种创新技术的，目前正在申请的X-射线光学可以使得在很小的测量面积上产生很大的辐射强度.
X-射线光学设计使得能够在非常精细的结构上进行厚度测量和成分分析。可以胜任测量传统的镀层厚度测量仪器由于X-射线荧光强度不够而无法测量到的结构。

金属镀层膜厚仪Thick 800A镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
性能优势
1.精密的三维平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动自检、复位；
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；
直接点击全景或局部景图像选取测试点；
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。
所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度，例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层，合金上的Ni/Cr覆盖层，塑料件上的金属膜层，金属上的油漆涂层等等。
测膜厚度，此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可同时测量多层；被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
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