昆山市周市牧亚凯机电设备商行X荧光光谱仪,ROHS环保检测仪,气相质谱分析仪,手持X荧光光谱仪,合金光谱检测仪
莱芜金属层厚度测厚仪
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产品描述

含量检测精度<1% 外形尺寸576(W)*495(D)*545(H) 型号Thick800A 电源电压220V±5V 测量范围0.005um
我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。这些不仅让客户体验到天瑞仪器高质量的服务,更为客户创造了更高的价值。
“快速、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能优势
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
小φ0.1的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005
采用高度定位激光,可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台,鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) 
重量:90 kg
膜厚仪又名膜厚测试仪,分为手持式和台式二种,手持式又有磁感应镀层测厚仪,电涡流镀层测厚仪,荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理是,利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小,来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小,来表示其覆层厚度。
莱芜金属层厚度测厚仪
金属厚度膜厚仪工作中,高频交流信号在测头线圈中产生电磁场,测头靠近金属导体时,形成涡流。测头距离金属导电基体愈近,则涡流愈大,反射阻抗也愈大。这个反馈作用测量了测头与导电基体之间距离的大小,也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。由于这类测头测量非铁磁金属基材上的覆层厚度,所以通常称为非磁性测头。非磁性测头采用高频材料作为线圈铁芯,例如铂镍合金或其它新材料。与磁感应原理比较,主要区别是测头不同,信号的频率不同,信号的大小、标度关系不同。与磁感应测厚仪一样, 涡流测厚仪也达到了分辨率0.1um,允许误差1%,量程10的高水平。
覆层材料有一定的导电性,通过校准后也可准确测量,但要求两者的导电率之比至少相差3-5倍(如铜镀铬)。虽然钢铁基体为导电体,但这类材料还是采用磁性原理测量较为合适。
莱芜金属层厚度测厚仪
无损膜厚测试与金属元素分析,很多品质工程、项目开发人员对该领域都比较陌生,常常询问:“这个设备能分析这个金属成分吗?”而对于检测人员,往往受制于膜厚设备的不可自主编程性以及金属成分分析需要很强的性,导致对设备的熟悉程度仅仅局限于操作。
磁感应原理,即是利用从测头经过非铁磁覆层流入铁磁基体的磁通大小,测定覆层厚度。也可以通过测定对应的磁阻大小,表示其覆层厚度。覆层越厚,磁阻越大,磁通越小。利用磁感应原理的测厚仪,原则上导磁基体上要有非导磁覆层厚度。一般要求基材导磁率在500μ以上。如果覆层材料也有磁性,则要求与基材的导磁率之差足够大。当磁芯上绕着线圈的测头放在被测样本上时,仪器自动输出测试电流或测试信号。早期的产品采用指针式表头,测量感应电动势的大小,仪器将该信号放大后转换成覆层厚度。电路设计引入稳频、锁相、温度补偿等新技术,利用磁阻来调制测量信号。的设备还采用**设计的集成电路,引入微机,使测量精度和重复性达到大幅度的提高
莱芜金属层厚度测厚仪
金属镀层膜厚仪Thick 800A镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
性能优势
1.精密的三维平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。
所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度,例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层,合金上的Ni/Cr覆盖层,塑料件上的金属膜层,金属上的油漆涂层等等。
测膜厚度,此方法适用于测量厚度>1μm的金属膜层,可同时测量多层;被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样,再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
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