含量检测精度＜1%
外形尺寸576（W）*495（D）*545（H）
型号Thick800A
电源电压220V±5V
测量范围0.005um
我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
测量元素范围：19钾K～92铀U之间的元素均可测量
同时检测镀层及元素：可同时分析5层以内镀层
检出限：金属镀层分析薄可达0 .01μm
厚度范围：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材质有所不同）
厚度测试标准偏差：<5%
含量测试范围：1%--99%
含量检测精度：＜1%
含量稳定性：多次测量重复性可达1%
检测时间:5-40秒
高压单元：进口大功率高压单元
信号采集：大窗口正比计数器
X射线装置：100W高功率微聚光W靶光管
多道分析器：DMCA数字多道分析技术，分析道数1096道
准直器标配：标配Φ0.5mm;选配 Φ0.3mm
小测试直径：Ф0.38mm
样品观察：工业级高敏感摄像头， 图像可放大30倍， 实现微小样品清晰定位
样品移动平台：手动高精度移动平台
对焦：手动测距对焦
分析方法：FP法与EC法兼容的镀层厚度分析方法
安全性：平台的凸出设计， 开盖停止保护， 多重金属及铅玻璃防止辐射， **用户安全
外型尺寸:497（W）×427(D)×478(H)mm
样品室尺寸:415（W）×374（D）×218（H）mm
平台移动范围:50mm
操作环境温湿度:0~30℃， 湿度≤70%
工作电源:交流220±5V
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
X 射线光学晶体可用于增强这两种 XRF 仪器。对于常规 XRF 仪器，样品表面典型焦斑尺寸的直径范围从几百微米到几毫米不等。多毛细管聚焦光学晶体从发散 X 射线源收集 X 射线，并将它们引导至样品表面上形成直径小到几十微米的小聚焦光束。由此增加的强度以小焦斑传递到样品，可增强用于小特性分析的空间分辨率和用于微 X 射线荧光应用的微量元素测量性能。双曲面弯晶光学晶体将高强度微米级单色 X 射线束引导至样品表面，用于加强元素分析。
金属厚度膜厚仪，涂层厚度直接影响电泳涂装的许多性能：一方面，促进腐蚀蔓延的物质（如水和氧）随着涂层厚度的增加，其渗透作用被屏蔽得越多；另一方面，涂层厚度过厚，则影响涂层的机械性能。解决方法是在涂装工艺中将漆膜厚度有效控制在小的允许容差范围内。传统接触式测厚仪的重复性只有1~2 µm，很难达到微米级的允许容差范围。一般而言，使用测量设备的重复性应是允许容差范围的1/40。例如，某一涂层厚度的允许容差范围是4 µm，则仪器的重复性要求是0.1 µm。
金属镀层膜厚仪Thick 800A镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
性能优势
1.精密的三维平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器，自动切换
6.双重保护措施，实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动自检、复位；
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样；
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦；
直接点击全景或局部景图像选取测试点；
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示结果。
所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度，例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层，合金上的Ni/Cr覆盖层，塑料件上的金属膜层，金属上的油漆涂层等等。
测膜厚度，此方法适用于测量厚度＞1μm的金属膜层，可同时测量多层；被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
电泳涂装在工业中广泛应用，该工艺主要是胶体颗粒在电场的作用下沉积在电极上。电泳沉积过程，又分为阴极浸涂（CDC）和阳极浸涂（ADC）。阴极浸涂也称为“电泳涂装”，它是将工件浸渍在电泳涂料槽的一种电化学涂装工艺，十分适合浸涂大批量及结构复杂的涂覆件。电泳涂装成为了保证车身防腐的标准工艺。
涂层厚度直接影响电泳涂装的许多性能：一方面，促进腐蚀物质的扩散屏障会随着涂层厚度的增加而，如水和氧；另一方面，涂层的机械阻力会随涂层厚度的减小而。解决方法是在涂装工艺中将漆膜厚度有效控制在小的允许容差范围内。
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