含量检测精度<1%
外形尺寸576(W)*495(D)*545(H)
型号Thick800A
电源电压220V±5V
测量范围0.005um
金属厚度膜厚仪工作中,高频交流信号在测头线圈中产生电磁场,测头靠近金属导体时,形成涡流。测头距离金属导电基体愈近,则涡流愈大,反射阻抗也愈大。这个反馈作用测量了测头与导电基体之间距离的大小,也就是导电基体上非导电覆层厚度的大小。由于这类测头测量非铁磁金属基材上的覆层厚度,所以通常称为非磁性测头。非磁性测头采用高频材料作为线圈铁芯,例如铂镍合金或其它新材料。与磁感应原理比较,主要区别是测头不同,信号的频率不同,信号的大小、标度关系不同。与磁感应测厚仪一样, 涡流测厚仪也达到了分辨率0.1um,允许误差1%,量程10的高水平。
覆层材料有一定的导电性,通过校准后也可准确测量,但要求两者的导电率之比至少相差3-5倍(如铜镀铬)。虽然钢铁基体为导电体,但这类材料还是采用磁性原理测量较为合适。

在变电系统中,高压隔离开关主要用于高压线路无负载换接、以及对被检修的高压母线、断路器
等电气设备与带电高压线路之间的电气隔离,是电力系统中使用范围为广泛的高压开关设备。根据
电网相关文件要求,导电回路的动接触部位或对接触电阻要求较高的连接部位应镀银处理且厚度
必须满足相关要求,EXPLORER5000T不仅可以对隔离开关上的Ag/Cu进行有效分析,而且还可以
对铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端的镀锡层、常用钢结构件应热浸镀锌层等镀层进行快速分析,结果
准确可靠,为电力电气行业金属技术监督提供技术支持,对**电厂和电网安全运行具有重要意义。
微型光管、Fast-SDD探测器、微型数字信号多道处理器及智
能分析模块核心技术的引入,使其具有台式相近的测试精
度。
三重安全防护功能:
a: 自动感应,没有样品时仪器不工作,无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁,有效防止散射。
c: 配送防护安全罩,防周边轻基体散射。
安全联动锁装置,当软件无法控制关闭,轻轻一按,时间
保护您的安全,守护后关卡。
重量轻,体积小,人体工程学把手设计,配有仪器套,
更易抓握,野外使用更方便。
*制备样品,可直接对待测物表面进行测定。仪器既可手
持进行快速测试,也能使用测试座对样品进行较长时间的精
细测试。
内置记忆电池,换电池不断电。
选配**大27000mAh锂电池,续航工作时间可达三天。并配备交流和车载充电器,保证电力供应。
270 °可旋转5寸高清屏,支持多点操控,任何光线下都能清
晰显示。
密封式一体设计,具备防水防尘功能,可在恶劣环境下连续
使用。
无损快速检测,对准即测,数秒即可报结果。性能堪比台式
机,检测效果既快又准。
SDD半导体探测器,分辨率低可达125eV,镀层厚度检
出限0.01um,实现**薄膜厚分析要求,软件搭载FP法可同
时分析合金镀层厚度和成分。
选配合金分析模块,可同时检测钛、钒、铬、锰、铁、钴、
镍、铜、锌、镓、锗、锆、铌、钼、钌、铑、钯、银、铟、
锡、锑、铪、钽、钨、铼、铂、金、铅、铋等元素,可以根
据客户需求定制元素。
技术参数
分析方法能量色散X荧光分析方法
测量元素范围原子序数为12~92「镁(Mg)到铀(U)】之间的元素均可测量
分析厚度范围0.01~50um(实际分析范围随元素种类和层数不同)
分析层数高可达五层
分析时间5~30秒
曲线类型基本参数FP法和经验系数EC法
50KV/激发源 200uA-银端窗一体化微型X光管及高压电源
安全性
多重安全防护,不测试,无,工作时的水平远低于国际安全标准,且具有无样品空测,
自动关X光管功能。标配屏蔽罩、加厚仪器合金测试壁。
仪器外形尺寸244(长)x 90(宽)x 330(高)
仪器重量1.7Kg
性重金属分析软件,采用智能一键测试和智能判断功能
数据传输数字多道技术,SPI数据传输,快速分析,高计数率;防水迷你USB,并且可以外接台式电脑。
仪器重量1.7Kg
操作环境湿度≤90%
智能三色预警
指示系统
通电开机时绿色电源指示灯亮,测试时红色警告指示灯闪烁,
设备出现故障指示灯闪烁。
附 件
三防保护箱,具有抗压、防水和减震作用。通用充电器及车载充电器,4G SD存储卡和读卡器,
两块锂电池及充电器,PDA附件,屏蔽罩。选配件:**大电池,座式测试支架,蓝牙打印机,粉碎机,
手动压样机,多种目筛等
镀层测厚行业应用
五金建材
水暖卫浴
汽车饰件
电力电气
荧光测厚度,此方法适用于测量厚度>0.01μm的金属膜层,可同时测量多层;测量前需知道样品的镀膜工艺信息(如基材材料、膜层材料及顺序);可以实现无损检测

电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下到阴上形成镀层。电镀时,阳材料的质量、电镀液的成分都会影响镀层的质量,需要适时进行控制。
现有的电镀液成分分析方法多使用EDTA滴定法,如镍镀液总镍含量分析方法:1、取镀液1ML,加纯水100ML;2、加10ML(1:1)氯水3、加0.2克紫尿酸铵指示剂;4、用0.1mol EDTA溶液滴定至紫色为终点。 总镍含量(g/L)=0.1mol EDTA溶液滴定毫升数×5.876。使用该方法工作效率低、而且任意产生人为误差。而使用XRF方法进行测试就可以解决以上问题。使用天瑞仪器生产EDX1800B仪器完全可以满足电镀液成分及浓度测试。
按照标准性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定:表面处理层应尽量与本体分离(镀层),对于确定无法分离的镀层,可对表面处理层进行初筛(使用X射线荧光光谱仪(XRF)手段),筛选合格则不用拆分;筛选不合格,可使用非机械方法分离(如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额)。对镀层样品进行RoHS测试时,先用EDX1800B仪器直接进行镀层RoHS测试,如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
仪器概述
RoHS指令是欧盟(Eu)对进入欧洲市场的电子电气产品限制使用六种有害物质的禁令,指令规定,输往欧洲的电子产品及其组件均需对六种有成份:铅(Pb)、(H)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)等有害物质加以限制。电镀器件作为电子电器产品的重要组成部分必须符合RoHS标准。天瑞仪器针对RoHS测试用户推出EDX1800B X荧光光谱仪,该仪器应用新一代的高压电源和X光管,提高产品的可靠性;利用新X光管的大功率提高仪器的测试效率。
1、性能优势
下照式:可满足各种形状样品的测试需求
准直器和滤光片:多种准直器和滤光片的电动切换,满足各种测试方式的应用
平台:精细的手动平台,方便定位测试点
高分辨率探测器:提高分析的准确性
新一代的高压电源和X光管:性能稳定可靠,高达100W的功率实现更高的测试效率
2、技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)
分析检出限可达1ppm
分析含量一般为1ppm到99.99%
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回归程序
多次测量重复性可达0.1%(含量96%以上)
长期工作稳定性为0.1%(含量96%以上)
温度适应范围为15℃至30℃
电源:交流220V±5V,建议配置交流净化稳压电源
能量分辨率:160±5eV
样品腔尺寸:439mm×300mm×96mm
仪器尺寸:550mm×416mm×333mm
仪器重量:45kg
实验表明,使用EDX 1800B仪器对镀液成分进行测试结果、速度快捷、操作方面。可以替代现有的电镀液成分分析方法(EDTA滴定法)进行测试。

金属镀层膜厚仪Thick 800A镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
性能优势
1.精密的三维平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。
所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度,例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层,合金上的Ni/Cr覆盖层,塑料件上的金属膜层,金属上的油漆涂层等等。
测膜厚度,此方法适用于测量厚度>1μm的金属膜层,可同时测量多层;被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样,再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
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