准直器0.1mm
外形尺寸576(W)*495(D)*545(H)mm
显示方式微米
电源电压220V±5V
测量范围硫~铀
很多金属制品以及合金饰品都会进行电镀,但是对于电镀的厚度是需要用进行测量的,合格的产品才会被销往市场上,目前国产镀层测厚仪已经发展的比较完善,现在国产镀层测厚仪的种类也是非常多的,那么国产镀层测厚仪使用时需要注意什么?
1,基体金属特性:对于磁性方法,国产镀层测厚仪的标准片应该与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似,所以在使用的时候国产镀层测厚仪的标准片应该具备基体金属特性这个方面;
2,基体金属厚度:国产镀层测厚仪在使用之前要检查基体金属厚度是否**过临界厚度,如果没有,进行校准后可以测量;
3,边缘效应:不应在紧靠试件的突变处,使用国产镀层测厚仪的时候不应该在边缘、洞和内转角等处进行测量;
4,曲率:对于曲率的测量,不应在试件的弯曲表面上测量,使用国产镀层测厚仪的时候这一点是非常重要的,曲率的测量并不是简单的弯曲表面测量;
5,读数次数:通常国产镀层测厚仪器的每次读数并不完全相同,因此必须在每一测量面积内取几个读数,覆盖层厚度的局部差异,也要求国产镀层测厚仪在任一给定的面积内进行多次测量,表面粗造时更应如此。
此外测量的时候还需要注意被测量物品的表面清洁度,测量前,应清除表面上的任何附着物质,如尘土、油脂及腐蚀产物等,保证国产镀层测厚仪测量时周围没有任何的磁场干扰,因为磁场的干扰程度也会影响国产镀层测厚仪的时候,此外还应该注意国产都城测厚仪的测头取向,测头的放置方式对测量有影响,在测量时应该与工件保持垂直。
镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
1、性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
2技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H) mm
重量:90 kg
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
X射线和β射线法是无接触无损测量,测量范围较小,X射线法可测较薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
随着技术的日益进步,特别是近年来引入微机技术后,采用X射线镀层测厚仪 向微型、智能、多能、高精度、实用化的方向进了一步。测量的分辨率已达0.1微米,精度可达到1%,有了大幅度的提高。它适用范围广,量程宽、操作简便且**,是工业和科研使用广泛的测厚仪器。
五金镀层测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节,是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品国际化,我国出口商品和涉外项目中,对镀层厚度有了明确要求。
镀层厚度的测量方法主要有:楔切法,光截法,电解法,厚度差测量法,称重法,X射线荧光法,β射线反向散射法,电容法、磁性测量法及涡流测量法等等。这些方法中**种是有损检测,测量手段繁琐,速度慢,多适用于抽样检验。
五金镀层测厚仪是将X射线照射在样品上,通过从样品上反射出来的*二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度,因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右,所以不会对样品造成损坏。同时,测量的也可以在10秒到几分钟内完成。
五金镀层测厚仪测量值精度的影响因素
1.影响因素的有关说明
a基体金属磁性质
磁性法测厚受基体金属磁性变化的影响(在实际应用中,低碳钢磁性的变化可以认为是轻微的),为了避免热处理和冷加工因素的影响,应使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准;亦可用待涂覆试件进行校准。
b基体金属电性质
基体金属的电导率对测量有影响,而基体金属的电导率与其材料成分及热处理方法有关。使用与试件基体金属具有相同性质的标准片对仪器进行校准。
c基体金属厚度
每一种仪器都有一个基体金属的临界厚度。大于这个厚度,测量就不受基体金属厚度的影响。本仪器的临界厚度值见附表
d边缘效应
本仪器对试件表面形状的陡变敏感。因此在靠近试件边缘或内转角处进行测量是不可靠的。
e曲率
试件的曲率对测量有影响。这种影响总是随着曲率半径的减少明显地。因此,在弯曲试件的表面上测量是不可靠的。
f试件的变形
测头会使软覆盖层试件变形,因此在这些试件上测出可靠的数据。
g表面粗糙度
基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度,影响。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差,每次测量时,在不同位置上应增加测量的次数,以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。
g磁场
周围各种电气设备所产生的强磁场,会严重地干扰磁性法测厚工作。
h附着
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