准直器0.1mm
外形尺寸576（W）*495（D）*545（H）mm
显示方式微米
电源电压220V±5V
测量范围硫~铀
很多金属制品以及合金饰品都会进行电镀，但是对于电镀的厚度是需要用进行测量的，合格的产品才会被销往市场上，目前国产镀层测厚仪已经发展的比较完善，现在国产镀层测厚仪的种类也是非常多的，那么国产镀层测厚仪使用时需要注意什么？
1，基体金属特性：对于磁性方法，国产镀层测厚仪的标准片应该与试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的时候国产镀层测厚仪的标准片应该具备基体金属特性这个方面；
2，基体金属厚度：国产镀层测厚仪在使用之前要检查基体金属厚度是否**过临界厚度，如果没有，进行校准后可以测量；
3，边缘效应：不应在紧靠试件的突变处，使用国产镀层测厚仪的时候不应该在边缘、洞和内转角等处进行测量；
4，曲率：对于曲率的测量，不应在试件的弯曲表面上测量，使用国产镀层测厚仪的时候这一点是非常重要的，曲率的测量并不是简单的弯曲表面测量；
5，读数次数：通常国产镀层测厚仪器的每次读数并不完全相同，因此必须在每一测量面积内取几个读数，覆盖层厚度的局部差异，也要求国产镀层测厚仪在任一给定的面积内进行多次测量，表面粗造时更应如此。
此外测量的时候还需要注意被测量物品的表面清洁度，测量前，应清除表面上的任何附着物质，如尘土、油脂及腐蚀产物等，保证国产镀层测厚仪测量时周围没有任何的磁场干扰，因为磁场的干扰程度也会影响国产镀层测厚仪的时候，此外还应该注意国产都城测厚仪的测头取向，测头的放置方式对测量有影响，在测量时应该与工件保持垂直。
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能优势
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
镀层测厚仪可用于、连接器、电镀、线路板、半导体等行业。根据镀层测厚仪技术分类，测厚仪产品包含：XRF镀层测厚仪、电解式镀层测厚仪、涡流镀层测厚仪、磁感应镀层测厚仪等多种镀层测厚仪产品。根据镀层测厚仪的外形分类，测厚仪包含：手持式镀层测厚仪、台镀层式测厚仪。
分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
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