德州金属表面厚度膜厚仪

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1，小光斑达0.1
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05、Ф0.1、Ф0.2与 
Ф0.3四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）
X/Y/Z平台速度：额定速度200/s 速度333.3/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
金属膜厚仪主要性能：
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度。
可通过CCD摄像机来观察及选择任意的微小面积以进行微小面积镀层厚度的测量，避免直接接触或破坏被测物。
薄膜FP法软件是标准配置，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量。此外，适用于无铅焊锡的应用。
备有250种以上的镀层厚度测量和成分分析时所需的标准样品。

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。
“kuaisu、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能特点
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统，摒弃液氮制冷
内置高清晰摄像头，方便用户随时观测样品
脉冲处理器，数据处理快速准确
手动开关样品腔，操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
FP软件，无标准样品时亦可测量
技术指标
测量元素范围：19钾K～92铀U之间的元素均可测量
同时检测镀层及元素：可同时分析5层以内镀层
检出限：金属镀层分析薄可达0 .01μm
厚度范围：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材质有所不同）
厚度测试标准偏差：<5%
含量测试范围：1%--99%
含量检测精度：＜1%
含量稳定性：多次测量重复性可达1%
检测时间:5-40秒
高压单元：进口大功率高压单元
信号采集：大窗口正比计数器
X射线装置：100W高功率微聚光W靶光管
多道分析器：DMCA数字多道分析技术，分析道数1096道
准直器标配：标配Φ0.5mm;选配 Φ0.3mm
小测试直径：Ф0.38mm
样品观察：工业级高敏感摄像头， 图像可放大30倍， 实现微小样品清晰定位
样品移动平台：手动高精度移动平台
对焦：手动测距对焦
分析方法：FP法与EC法兼容的镀层厚度分析方法
安全性：平台的凸出设计， 开盖停止保护， 多重金属及铅玻璃防止， **用户安全
外型尺寸:497（W）×427(D)×478(H)mm
样品室尺寸:415（W）×374（D）×218（H）mm
平台移动范围:50mm
操作环境温湿度:0~30℃， 湿度≤70%
工作电源:交流220±5V
应用领域
广泛应用于金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定电镀、PCB、电子电器、气配五金、卫浴等行业
X 射线光学晶体可用于增强这两种 XRF 仪器。对于常规 XRF 仪器，样品表面典型焦斑尺寸的直径范围从几百微米到几毫米不等。多毛细管聚焦光学晶体从发散 X 射线源收集 X 射线，并将它们引导至样品表面上形成直径小到几十微米的小聚焦光束。由此增加的强度以小焦斑传递到样品，可增强用于小特性分析的空间分辨率和用于微 X 射线荧光应用的微量元素测量性能。双曲面弯晶光学晶体将高强度微米级单色 X 射线束引导至样品表面，用于加强元素分析。

我公司为客户提供技术咨询、方案设计、技术交流、产品制造、系统集成、现场勘察、工程实施、技术培训、服务热线、故障处理、、巡检等全过程、、全系列的服务。这些不仅让客户体验到天瑞仪器高质量的服务，更为客户创造了更高的价值。
“快速、准确、到位”的服务
短交货时间
快安装
短维修周期
长保修期
个性化服务
维护费用
性能优势
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
小φ0.1的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） 
重量：90 kg
膜厚仪又名膜厚测试仪，分为手持式和台式二种，手持式又有磁感应镀层测厚仪，电涡流镀层测厚仪，荧光X射线仪镀层测厚仪。手持式的磁感应原理是，利用从测头经过非铁磁覆层而流入铁磁基体的磁通的大小，来测定覆层厚度。也可以测定与之对应的磁阻的大小，来表示其覆层厚度。

镀层膜厚是电镀产品的重要技术指标，关系到产品的质量以及生产成本。 Thick800A镀层测厚仪是集多年的经验，研发用于镀层行业的一款膜厚测试仪器，配备平台，可全自动软件操作，并进行多点测试，检测结果更加。
  按照标准性技术档GB/Z 20288-2006《电子电器产品中有害物质检测样品拆分通用要求》中规定：表面处理层应尽量与本体分离（镀层），对于确定无法分离的镀层，可对表面处理层进行初筛（使用X射线荧光光谱仪（XRF）手段），筛选合格则不用拆分；筛选不合格，可使用非机械方法分离（如使用能溶解表面处理层而不能溶解本体材料的化学溶剂溶剂提取额）。对镀层样品进行RoHS测试时，先用EDX1800B仪器直接进行镀层RoHS测试，如果合格则样品符合RoHS标准。如果镀层不合格将进行下步拆分测试。
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) 
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) 
重量：90kg
开放式样品腔。
精密二维样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
膜厚仪也叫X射线测厚仪，它的原理是物质经X射线或粒子射线照射后，由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态，此物质必需将多余的能量释放出来，而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度，来进行定性和定量分析。
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