含量检测精度<1%
外形尺寸576(W)*495(D)*545(H)
型号Thick800A
电源电压220V±5V
测量范围0.005um
EDX600是集多年镀层测厚检测技术和经验,以特的产品配置、功能齐全的测试软件、友好的操作界面来满足金属镀层及含量测定的需要,人性化的设计,使测试工作更加轻松完成。
EDX600镀层测厚仪使用而实用的正比计数盒和电制冷探测器,以实在的价格定位满足镀层厚度测量的要求,且全新的更具有现代感的外形、结构及色彩设计,使仪器操作更人性化、更方便。
性能优势
长效稳定X铜光管
半导体硅片电制冷系统,摒弃液氮制冷
采用天瑞仪器产品—信噪比增强器(SNE)
内置高清晰摄像头,方便用户随时观测样品
脉冲处理器,数据处理快速准确
手动开关样品腔,操作安全方便
三重安全保护模式
整体钢架结构、外型高贵时尚
Fp软件,无标准样品时亦可测量
3、技术指标
分析范围: Ti-U,可分析3层15个元素
分析厚度:一般0.05-30um(不同元素厚度有所不同)
分析精度:多次测量稳定性可达1%.
工作电压:AC 110V/220V(建议配置交流净化稳压电源)
测量时间:40秒(可根据实际情况调整)
探测器分辨率:(160±5)eV
光管高压:5-50kV
管流:50μA-1000μA
环境温度:15℃-30℃
环境湿度:30%-70%
准直器:配置不同直径准直孔,小孔径φ0.2
仪器尺寸:610(L)x 355(W)x 380(H)
仪器重量:30kg
XPS深度剖析,设备:X射线光电子能谱仪此方法适用于测量纳米级厚度的膜层。
XPS设备可以测试样品表面的元素成分(每次测量的信息深度为5nm左右),并且可以在样品室内直接对样品表面进行溅射,可以去除厚度(纳米级)的表层物质,这两个功能结合使用就可以测量出纳米级膜层的厚度
在变电系统中,高压隔离开关主要用于高压线路无负载换接、以及对被检修的高压母线、断路器
等电气设备与带电高压线路之间的电气隔离,是电力系统中使用范围为广泛的高压开关设备。根据
电网相关文件要求,导电回路的动接触部位或对接触电阻要求较高的连接部位应镀银处理且厚度
必须满足相关要求,EXPLORER5000T不仅可以对隔离开关上的Ag/Cu进行有效分析,而且还可以
对铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端的镀锡层、常用钢结构件应热浸镀锌层等镀层进行快速分析,结果
准确可靠,为电力电气行业金属技术监督提供技术支持,对**电厂和电网安全运行具有重要意义。
微型光管、Fast-SDD探测器、微型数字信号多道处理器及智
能分析模块核心技术的引入,使其具有台式相近的测试精
度。
三重安全防护功能:
a: 自动感应,没有样品时仪器不工作,无射线泄漏。
b: 采用加厚防护测试壁,有效防止散射。
c: 配送防护安全罩,防周边轻基体散射。
安全联动锁装置,当软件无法控制关闭,轻轻一按,时间
保护您的安全,守护后关卡。
重量轻,体积小,人体工程学把手设计,配有仪器套,
更易抓握,野外使用更方便。
*制备样品,可直接对待测物表面进行测定。仪器既可手
持进行快速测试,也能使用测试座对样品进行较长时间的精
细测试。
内置记忆电池,换电池不断电。
选配**大27000mAh锂电池,续航工作时间可达三天。并配备交流和车载充电器,保证电力供应。
270 °可旋转5寸高清屏,支持多点操控,任何光线下都能清
晰显示。
密封式一体设计,具备防水防尘功能,可在恶劣环境下连续
使用。
无损快速检测,对准即测,数秒即可报结果。性能堪比台式
机,检测效果既快又准。
SDD半导体探测器,分辨率低可达125eV,镀层厚度检
出限0.01um,实现**薄膜厚分析要求,软件搭载FP法可同
时分析合金镀层厚度和成分。
选配合金分析模块,可同时检测钛、钒、铬、锰、铁、钴、
镍、铜、锌、镓、锗、锆、铌、钼、钌、铑、钯、银、铟、
锡、锑、铪、钽、钨、铼、铂、金、铅、铋等元素,可以根
据客户需求定制元素。
技术参数
分析方法能量色散X荧光分析方法
测量元素范围原子序数为12~92「镁(Mg)到铀(U)】之间的元素均可测量
分析厚度范围0.01~50um(实际分析范围随元素种类和层数不同)
分析层数高可达五层
分析时间5~30秒
曲线类型基本参数FP法和经验系数EC法
50KV/激发源 200uA-银端窗一体化微型X光管及高压电源
安全性
多重安全防护,不测试,无,工作时的水平远低于国际安全标准,且具有无样品空测,
自动关X光管功能。标配屏蔽罩、加厚仪器合金测试壁。
仪器外形尺寸244(长)x 90(宽)x 330(高)
仪器重量1.7Kg
性重金属分析软件,采用智能一键测试和智能判断功能
数据传输数字多道技术,SPI数据传输,快速分析,高计数率;防水迷你USB,并且可以外接台式电脑。
仪器重量1.7Kg
操作环境湿度≤90%
智能三色预警
指示系统
通电开机时绿色电源指示灯亮,测试时红色警告指示灯闪烁,
设备出现故障指示灯闪烁。
附 件
三防保护箱,具有抗压、防水和减震作用。通用充电器及车载充电器,4G SD存储卡和读卡器,
两块锂电池及充电器,PDA附件,屏蔽罩。选配件:**大电池,座式测试支架,蓝牙打印机,粉碎机,
手动压样机,多种目筛等
镀层测厚行业应用
五金建材
水暖卫浴
汽车饰件
电力电气
荧光测厚度,此方法适用于测量厚度>0.01μm的金属膜层,可同时测量多层;测量前需知道样品的镀膜工艺信息(如基材材料、膜层材料及顺序);可以实现无损检测
金属镀层膜厚仪Thick 800A镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
性能优势
1.精密的三维平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。
所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度,例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层,合金上的Ni/Cr覆盖层,塑料件上的金属膜层,金属上的油漆涂层等等。
测膜厚度,此方法适用于测量厚度>1μm的金属膜层,可同时测量多层;被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样,再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。
测试范围广:X荧光光谱仪,是一种物理分析方法,其分析与样品的化学结合状态无关。对在化学性质上属同一族的元素也能进行分析,抽真空可以测试从Na到U。
可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。
满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可仪器状态,设定仪器参数,并就有多种的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。
性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。
简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。
Thick 8000 镀层测厚仪是针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于:金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
1、性能优势
精密的三维平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器,自动切换
双重保护措施,实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示测试结果
2技术指标
元素分析范围从硫(S)到铀(U)中间的任意金属镀层
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9%
镀层厚度一般在50μm以内(每种材料有所不同)
任意多个可选择的分析和识别模型
相互的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
长期工作稳定性高
度适应范围为15℃至30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸:576(W) x 495 (D) x 545(H)
重量:90 kg
测定方法
(1)探头的选择和安装方法:确认电源处于OFF状态,与测定对象的质地材质接触,安装LEP-J或LHP-J。
(2)调整:确认测定对象已经被调整。未调整时要进行调整。
(3)测定:在探头的末端加一定的负荷,即使用[一点接触定压式]。抓住与
测定部接近的部分,迅速在与测定面成垂直的角度按下。下述的测定,每次都
要从探头的前端测定面开始离开10以上。使用管状的东西连续测定平面时,如果采用探头适配器,可以更加稳定地进行测定。
http://skyray1013.b2b168.com