产品特点：
● 80-90KV 15-5μm X射线源，FPD平板探测器；
● 多功能载物平台；
● X光管、探测器上下升降，便捷目标点导航系统；
● 多功能DXI影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000X系统放大倍数；
● BGA空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
产品说明：
日联*的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点：
●可以清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC标准。
●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备可以安全性。
●的远程技术支持：集安全、、便捷为一体，*出门就能的解决问题。
一些客户有接触过X射线检测设备，但是其中有部分的客户对X射线检测设备了解的还是有一定的片面性，那么X射线检测设备主要进行哪些工件的检测呢？X射线检测设备生产厂家日联科技将简单的为您梳理一下X射线检测设备的使用范围，这里主要为您讲述工业X射线检测设备的使用情况。
X射线检测设备在工业领域中通常有这样的一些行业使用的比较多。如电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有异物等。在部分行业中，X射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。
X射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测，如果您有关于工件内部的瑕疵等不良情况的检测，都可以用日联科技生产的X射线检测设备来进行检测。日联科技生产的X-Ray检测设备目前在很多行业中都得到了应用。日联科技X射线检测设备期待您的选择。
日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明：
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求，推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
应用领域：
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测；
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等；
●太阳能、光伏（硅片焊点）检测。
产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．测量率： >99.8%
● 小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘*切换程序
● 可以精度检测，减少人工成本
● X光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接ERP及Shop Floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生可以的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候X-ray检测设备的重要性就体现出来。
X射线检测设备使用X光透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度可以，结构精密的电子元器件，普芯片X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射芯片内部，X射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用X光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。通检测手段很难奏效，一般是采用X-RAY检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得可以质量、可以放大倍率、可以分辨率的图像。
日联科技致力于精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造，公司设备广泛应用于线路板、IC、半导体、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造可以科技行业。
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