目前，国内SMT加工企业越来越多，各种料带式贴片类电子元件（如电阻、电容、二管、三管、IC等）的点料工作，都需要投入大量的人工，不仅效率慢耗时长，而且严重浪费成本，是多家企业长期面临的难题和痛点。
SMT加工企业点料工作常见的方式，从大方面上大致可分为两种形式，一种是人工点料，另一种是用自动X-ray点料机来点料。时下，随着技术的进步和市场需求的变化，许多加工企业已经转向自动X-ray点料机来完成点料工作，但一小部分仍然使用人工点料。人工点料是一种传统的点料方式，自然效率会自动X-ray点料机。现在让我们来看看自动X-ray点料机点料与人工点料相比的优势在哪里？
，从点料效果的角度来看：
点料方便，并且操作简单易懂。人工点料的话不可避免地会有差异，如果数据太大，人工点料就会出错和漏记，而X-ray点料机自动点料，精度可以，**，还可以长时间工作，工作期间不用停止休息。并且点好的产品整理得好，人工点料有时为了赶时间不会井井有序的整理摆放。
其次，从资金成本劳动力的角度来看：
在点料工序中，会请工人来现场做点料工作，而1台自动X-ray点料机就可以代替10名工人，大大降低了人工成本，也不要再雇用其他技术人员操作，只要稍作培训，任何人都可以操作。不需要聘请技术人员，还可以节省一笔资金支出。
再次，从工作效率的角度来看：
传统的人工点料耗时耗力，测量性低，而自动X-ray点料机工作效率可以，零件数量全自动计算，，，节省时间和人力，可彻底从繁琐的点料工作中解放出来。
后，从企业形象的角度来看：
现在是技术时代，使用可以科技自动化设备可以提升公司形象地位。例如在收到订单后和客户的沟通，我们有信心，也就敢于承诺客户，好地服务客户，为公司的长远发展起到推动作用。
以上是自动X-ray点料机点料和人工点料相比较的一些优势，并不意味着传统人工点料就淘汰，毕竟机器不是**的，有些产品点料机无法点料还是需要人工进行的，但自动X-ray点料机总体来说还是为了方便和提率。
日联科技 *生产的X-ray在线元器件点料机， 可批量上下物料，一键式操作自动识别，不同料盘*切换程序，可、、**的完成点料工作，能满足电子元器件生产，出货，入库等的管理计数，尤其对外发加工中的领发料作业有很大的帮助。彻底解决了企业传统操作可以度依赖人工、耗时长的痛点。
日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量可以分辨率可以放大倍率的全新X-RAY检测系统。**的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度可以。
产品应用：
●pcba焊点检测（BGA 、CSP 、POP等元器件检测）
●电池（片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●LED检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90KV/100KV-5微米的X射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度可以；
●正负60度旋转倾斜，允许特视角检测样；
●的载物台控制；
●大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动BGA检测程序检测每一个BGA的气泡，根据客户需求进行判定并输出Excel报表。
安全的检测设备
日联作为一个有着可以度社会责任感的X-Ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的X-Ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的X射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也符合FDA认证标准。
在电子制造业中，印制电路板（PCB）组件越来越小、组装密度越来越可以已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得小，而是因为新设计大幅采用了多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和栅格阵列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势，因此小密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测（AOI）是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术，它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是，对于PCB组件的内部，用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢？X-ray检测设备正是要找的答案。
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装，而造成了生产的PCB组件不能修复或需要可以昂维护成本，而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间，并且还可能引起PCB组件上的其他问题，返工还有可能过双面组件所能承受的多回流焊周期次数，造成工艺流程后期出现故障，产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢？当然是在“一次”检测过程中就使用，明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中，在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测，就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备，与PCB组件生产线对接，减少生产线末端的人工检测，例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件，或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率可以，具备全新**的检测效果，可在线**检测出PCB组件、无引脚器件（尤其是BGA）生产组装过程中内部出现的质量问题。
X-ray检测设备除了检测PCB、BGA，还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所的设备，如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备，那么要如何选择适合的呢？
日联科技 成立于2002年，是国内从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家可以新技术企业，也是国内一家集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测、质量可靠、仪器产品优、售后服务完善，还可以根据客户检测需求非标定制，现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生可以的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候X-ray检测设备的重要性就体现出来。
X射线检测设备使用X光透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
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