产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．测量率： >99.8%
● 小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘*切换程序
● 可以精度检测，减少人工成本
● X光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容Φ30-Φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接ERP及Shop Floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息，按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的应用范围非常广，如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等领域。如何**传感器的质量呢，此时，选择一款合适的x-ray检测设备很有必要。
传感器的市场应用大，产量大，促进了传统产业的改造和新换代故，需要对传感器的生产进行有效的检测，这样才能保证传感器的数据测量。
传感器的发展趋势是越来越：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应，即在外力作用下产生机械形变，从而使电阻值随之发生相应的变化。电阻应变片主要有金属和半导体两类，金属应变片有金属丝式、箔式、薄膜式之分。半导体应变片具有ROHS检测仪厂家供应（通常是丝式、箔式的几十倍）、横向效应小等优点，但是其复杂的结构需要的x-ray检测设备检测才能保证其内部结构正常。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双型晶体管芯片）与FWD（续流二管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较可以的电子元器件，目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、音频感应加热,USB不间断电源等领域。
IGBT模块具有节能、稳定的优点，是能源转换与传输的器件，故市场上又称其为电子装置的CPU，特别是当下环保概念盛行的时候，得到市场越来越多的认可，作为国家战略新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空航天以及新能源领域。
如何在封装过程中实现对IGBT模块检测、阻断存在缺陷的IGBT模块进入后序工序，从而降低生产成本、提可以产品的质量、避免使用存在缺陷的IGBT模块造成重大损失就成为行业急需解决的难题。
X-Ray检测设备采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测，不需要额外成本，检测捷而测量。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时，可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷，可直接观察到缺陷的位置。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
X-ray检测技术如何在PCBA中的得到好的应用呢？先让我们了解一下PCBA行业的发展情况。随着可以密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。X-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过X-ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量。现在的X-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。PCBA行业是其中的一种。从某种程度上来说X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以PCBA行业来看，BGA的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的PCBA组装过程中不可见焊接点的质量，X-ray检测是不可少的重要工具。这是因为X-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的X-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的X-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
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