昆山市周市牧亚凯机电设备商行X荧光光谱仪,ROHS环保检测仪,气相质谱分析仪,手持X荧光光谱仪,合金光谱检测仪
河北半导体元器件X射线检查机ROHS检测仪仪器
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产品描述

日联科技为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件,具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
产品说明:
LX2000是日联科技为满足客户对X射线检测的需求,推出的一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-Ray检测系统。该系统采用封闭式射线源和平板探测器作为部件,具备**的检测效果。适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。

应用领域:
●IC、半导体器件、封装元器件、IGBT检测;
●PCBA焊点检测、LED、锂电池、电子接插件等;
●太阳能、光伏(硅片焊点)检测。
河北半导体元器件X射线检查机ROHS检测仪仪器
在电子制造业中,印制电路板(PCB)组件越来越小、组装密度越来越可以已成为持续的发展趋势。这种趋势的出现不一定是因为PCB组件变得小,而是因为新设计大幅采用了多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装(BGA)和其他器件,比如方形扁平无引脚封装(QFN)和栅格阵列封装(LGA)。与较大的有引脚封装相比,这类器件在性能和成本方面通常具有一定优势,因此小密的趋势可能会继续保持。
自动光学检测(AOI)是SMT行业中一项成熟的、经过验证的关键工艺控制技术,它在PCB组件生产过程中很大程度上增强了对成品质量的信心。但是,对于PCB组件的内部,用肉眼无法看到的焊接连接要如何检测出来呢?X-ray检测设备正是要找的答案。
由于“隐藏了连接点”的器件被误贴装,而造成了生产的PCB组件不能修复或需要可以昂维护成本,而使用X-ray检测设备作为制程控制方法就能消除这种风险。误贴装器件不仅耗费时间,并且还可能引起PCB组件上的其他问题,返工还有可能过双面组件所能承受的多回流焊周期次数,造成工艺流程后期出现故障,产生额外的维修时间和维修费用。
那么应该在什么时候使用X-ray检测设备呢?当然是在“一次”检测过程中就使用,明智的做法是在PCB组件生产组装的整个过程中,在一个批次开始生产的初期、中期和末期随机选取几个样品进行X-ray内部检测,就可以发现生产的PCB组件的内部是否有质量缺陷。
另一个备选方式是使用在线式X-ray检测设备,与PCB组件生产线对接,减少生产线末端的人工检测,例如无法使用AOI进行全面检测的细间距器件,或者是其他BGA检测方法。在线式X-ray检测设备检测区域大、分辨率强、放大倍率可以,具备全新**的检测效果,可在线**检测出PCB组件、无引脚器件(尤其是BGA)生产组装过程中内部出现的质量问题。
X-ray检测设备除了检测PCB、BGA,还可以对SMT、Flip-Chip、CSP、连接器、IC半导体、电缆线材、光伏组件、电池、陶瓷制品及其它电子产品进行内部穿透无损检测。所以说一台功能强大的X-ray检测设备是现代电子产品组装生产线所的设备,如果你已经决定了需要这样的一台X-ray检测设备,那么要如何选择适合的呢?
日联科技 成立于2002年,是国内从事精密X-ray技术研究、X-ray检测设备研发和制造的国家可以新技术企业,也是国内一家集物联网“云计算”技术于 X -ray智能检测系统的集成商。其公司研发制造的X-ray检测设备检测、质量可靠、仪器产品优、售后服务完善,还可以根据客户检测需求非标定制,现已为国内外多家**电子企业提供X-ray内部检测服务。
河北半导体元器件X射线检查机ROHS检测仪仪器
产品特点:
●90-130KV 5-3μmX射线源;
●FPD平板探测器;
●实时影像;
●1000X系统放大倍率;
●6轴联动系统;
●射线源、FPD同时旋转±35°;
●模块化设计,可在线扩展;
●经济实用。

应用领域:
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测;
● 半导体、封装元器件、电池行业;
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业;
● 铝压铸模铸件、模压塑料;
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
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发光二管简称LED,利用LED作为光源制造出来的照明方式叫半导体照明,其具有、节能、环保、易维护等显著特点,已成为白炽灯、荧光灯之后的又一种主要照明光源。

  从**来看,半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds,日本Nichia、ToyodaGosei,德国Osram等垄断可以端产品市场。随着市场的发展,美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产,加抢占市场份额。从芯片产能的分布来看,中国台湾地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为**一,目前**市占率分别为60%、30%;日本GaN系芯片产能****二。从封装企业的分布来看,主要分布在日本、中国大陆及中国台湾等国家和地区。

   国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点:
  1、大厂**产业发展,利用技术优势占据可以附加值产品的生产;
  2、**产业格局呈现垄断局面,主要集中于日本与中国台湾地区;
  3、我国已成为重要封装基地,海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场;
  4、产业投资继续加大,**厂商间合作步伐加,以占据有利市场地位。
  另外,随着新兴市场不断形成,持续推动产业规模增长,行业发展成为LED产业发展的关键驱动因素,随着LED发光效率与性能的持续提升与改善,LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域,正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看,中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长的应用市场。
 面对巨大的市场机会,世界主要公司的新技术不断取得突破性进展,半导体照明技术的步伐正在不断加。我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程,国家出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。

技术引导产业发展,产品质量决定企业生存。在市场经济发展的今天,在紧跟LED技术发展的脚步上,企业应该不忘初衷,视产品质量如生命,不断提可以产品质量是保证企业占有市场,从而能够持续经营的重要手段。
 日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造,其中型号为AX8500的LEDX射线检测设备具有易操作、软件人性化设计,可以度系统可用性等特点,适用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、铝压铸模铸件、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
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http://skyray1013.b2b168.com

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