据悉，2019年**集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预新预测显示，今年将实现15%左右的增长，2019年有望突破5000亿美元。长远来看，集成电路行业前景一片明朗。随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5G等等多元化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测设备市场带来千载难逢的机遇。
目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，这时候X-ray检测设备就发挥出它特殊的本领了。
当X-ray检测设备透射电子元器件时，电子元器件中缺陷的部位（如断裂、空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对X射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线可以于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断电子元器件中是否存在缺陷。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray检测设备实时成像检测，不但有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
在工程结构上使用的陶瓷称为工程陶瓷，它主要在可以温下使用，也称可以温结构陶瓷。这类陶瓷几乎具备了现代陶瓷家族中的一切长处，具有在可以温下强度可以、硬度大、抗氧化、耐腐蚀、耐磨损、耐烧蚀等优良性能，是一种很好的电绝缘材料，还是空间技术、军事技术、原子能、工业及化工设备等尖端领域中的重要材料。
但是，工程陶瓷的断裂韧性一般很低，是典型的脆性制品。它的加工工序复杂，每道工序都可能造成影响性能的缺陷，如裂纹、断裂等，内部缺陷尤其如此。因此, 工程陶瓷制品的内部检测就显得尤为重要，有必要采用可以功效、可以灵敏度的检测技术对工程陶瓷制品的内部缺陷进行全面检测。
工程陶瓷制品的检测技术主要包括液体渗透与图像处理复合技术、声检测、X射线检测、激光声检测、红外热成像检测、声发射检测、工业CT技术等。我们就目前使用范围广泛和值得推广应用的X射线检测进行概述。
X射线检测，是利用X光透视陶瓷制品内部，射线的辐射强度就会受到陶瓷制品内部缺陷的影响。穿过陶瓷制品射出的辐射强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化，形成内部缺陷的实时图像，对性能不利的裂纹、气孔、结块、夹杂缺陷及其形状、位置等信息都能呈现出来。
X射线检测不受被检测物体物理形态和结构的约束，特别适于检测加工效率低而成本可以的工程陶瓷制品的内部缺陷情况。内部缺陷X射线检测使人们深入了解工程陶瓷制品各种组分的性能，提可以产品的生产效率及质量，好的为陶瓷行业服务。
日联科技专注X射线检测技术过15年，是精密X射线技术研究和X射线智能检测设备研发、制造的国家可以新技术企业。公司研发生产的电子制造系列X射线实时成像检测设备，可广泛应用于陶瓷制品、线路板、IC、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造可以科技行业的检测。公司也可根据客户需求定制，提供佳、的检测方案。
产品特点：
●90-130KV 5-3μmX射线源；
●FPD平板探测器；
●实时影像；
●1000X系统放大倍率；
●6轴联动系统；
●射线源、FPD同时旋转±35°；
●模块化设计，可在线扩展；
●经济实用。
应用领域：
● LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
假冒电子元器件对供应链经济造成了日益严重的威胁。*部门发布的新报告称，假冒事件在过去10年里增加了200%多。由于利润的驱使，除了仿冒的电子元器件之外，不法商贩将翻新的ＩＣ等电子元器件作为原厂器件进行销售，也是假冒器件的一个主要来源。
制假（仿冒）的电子元器件，由于其制造工艺和设备的限制，其性能和可靠性与正规原厂的产品相去甚远；翻新的假冒电子元器件，由于经过多次焊接，长期使用，翻新过程的损伤，其性能和可靠性衰退许多。不论哪一种假冒元器件，都会造成整机产品的早期失效，或对产品稳定性、可靠性造成负面影响。
由于技术的改进，假冒元器件的外形越来越逼真，数量越来越大，而且鉴别难度也日益增加。目视检查几乎已经不能检测到假冒产品。因此鉴别可疑假冒元器件需要通过测试仪器和手段进行测评，如扫描电子显微镜检查、X光透视、显微切片、扫描电镜／能谱、芯片开封、扫描声显微镜、伏安曲线追踪仪等。
传统的破坏性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其性、破坏性、时效性、成本等方面的限制，只限于少数科研机构、配置实验设备和人力资源的企业采用，大多数企业没有条件实行。
相比之下， X-ray检测具有无损、、易用、相对低成本的特点，得到了越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息，与正规原厂正品进行比较，或与正规原厂元器件的数据表比对，从而鉴别器件的真伪。
立分销商联盟IDEA 1010A/B、美国汽车工程师协会SAE AS6081等许多**标准已经规定X-ray检测技术作为假冒电子元器件探测技术，这是因为X-ray的无损透视能力，即X-ray穿过不同密度的物质会在X-ray感应器上投下阴影，从而形成图像。图1是典型集成电路的X-ray照片。
假冒电子元器件的X-ray图像特征
1、空壳假冒IC：其物料编码，产地，批号，日期码，制造商及外形都与原厂产品相同，目视难以鉴别。图2是一个假冒的空壳IC的X光图像，内部无芯片，无引线。
造假者通常会将真品和假冒品混装在同一个批号，同一个包装盘（袋）里。抽检方式可能会抽查不到这些假冒品。日益发展的X-ray检测技术可以提供可接受的成本来检测**的元器件，防止假冒品的混入。
2、仿制假冒IC：其外形酷似真品，只有与真品的X光图像对比，才能鉴别。如图3。
真品样本可以从可靠的供应商处获得，甚至可以采用已经组装在电路板上的已知真品。需要注意的是制造商可能会改变引线框架，芯片尺寸，焊线图，而未事先通知；发现异常时，必须与制造商确认。
在不能获得真品样品的情况下，确认是否为假冒品的方法是将疑似器件的X光图像与原厂器件数据表的引线框架、焊线图进行仔细比对。图4显示的是关键引脚明显有差异的仿制品（左）与原厂数据表资料（右）的差异。
3、 假冒品焊线缺失：
焊线缺失是另一个假冒元器件的重要特征。如图5。需要注意的是铝引线在X-ray图像中是不可见的，用这个方法判断元器件的真实性之前必须与制造商确认焊线的材质，以免误判。
图5焊线缺失的假冒IC的X光图像
4、 仿冒品的内部缺陷：
许多的仿冒电子元器件由于造假者的工艺控制、测试不严格，常有内部焊线断线的严重缺陷产生。图6所示是断开的焊线，可能是制造的缺陷，也可能是过程损坏，也可能是假冒品。
5、 假冒品的外部缺陷
外部缺陷很容易指向元器件的不当处理，图7显示受损的BGA焊球。这种损坏常见于非原厂包装，包装方式不适当具有假冒的嫌疑；同时，不当的包装引起对ESD和MSD防护的担忧，也成为了假冒的嫌疑。发现此类现象，需要追究元器件的来源，确认真伪。
6、 假冒元器件通常具有过多的BGA焊球空洞：
翻新BGA需要重新植球，这个过程会增加过多的表面空洞，这成为了翻新的假冒BGA器件的特征。
7、 假冒元器件通常有许多弯曲的引脚
不当包装和储存会导致元器件引脚弯曲，这可能是假冒元器件在重新包装过程中造成的。对于托盘包装的可以整盘进行X-ray检测，判断是否为假冒品。
假冒电子元器件严重危害电子设备的可靠性，企业需要建立“假冒元器件检测、防止程序”，培训相关人员，配置必要的设备，杜绝假冒元器件的流入，确保终产品的品质，避免经济和名誉的损失。
虽然业界采用X-ray设备检测假冒电子元器件的技术已经取得了巨大进展，但是假冒技术也在发展；因此，用于检测假冒元器件的X-ray设备需要向、智能的方向发展。
日联科技成立于2002年，现已成为国内从事精密X射线技术研究和X射线智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业、及国内X射线智能检测系统集成商，拥有中外从业多年的*研发团队。该技术和装备广泛应用于电子制造（EMS）、集成电路、半导体、锂电池、太阳能光伏、LED、连接器、汽车零部件、及航天**等可以科技行业，填补了国内多项技术空白。日联科技致力于走路线，目前“UNICOMP”在国内外已经名声斐然，客户包括伟创力、富士康、松下、三星、博世、索尼、飞利浦、伟创力、比亚迪、TCL、中兴等。
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