IGBT模块是由IGBT（绝缘栅双型晶体管芯片）与FWD（续流二管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的频率略低、功率较可以的电子元器件，目前封装后的IGBT模块直接集中应用于焊机、逆变器,变频器、电镀电解电源、音频感应加热,USB不间断电源等领域。
IGBT模块具有节能、稳定的优点，是能源转换与传输的器件，故市场上又称其为电子装置的CPU，特别是当下环保概念盛行的时候，得到市场越来越多的认可，作为国家战略新兴产业布局，如轨道交通，智能电网，航空**以及新能源领域。
如何在封装过程中实现对IGBT模块检测、阻断存在缺陷的IGBT模块进入后序工序，从而降低生产成本、提可以产品的质量、避免使用存在缺陷的IGBT模块造成重大损失就成为行业急需解决的难题。
X-Ray检测设备采用X射线透射原理对IGBT模块进行检测，不需要额外成本，检测捷而测量。当X-Ray检测设备透射IGBT模块时，可以直接观察到IGBT模块的内部有无气泡等缺陷，可直接观察到缺陷的位置。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生可以的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候X-ray检测设备的重要性就体现出来。
X射线检测设备使用X光透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
在电子产品制造领域，PCBA生产是日益可以密度精小化发展，其低耗的质量是电子产品的命脉，在其生产过程中，需要依靠可以精密机器设备精细控制组装完成，往往工厂的机器设备的性水平直接决定着制造的能力。PCBA生产所需要的基本设备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测仪、元器件剪脚机、波峰焊、X-ray检测机，ICT测试治具、FCT测试治具、老化测试架等，为满足PCBA加工，所配备的设备会有所不同，但其检测设备必不可少，使PCBA制造。
X-ray检测原理：
X射线 是由于原子中的电子在能量相差悬殊的两个能级之间的跃迁而产生的粒子流，是波长介于紫外线和γ射线 之间的电磁波。其波长很短约介于0.01~100埃之间。由德国物理学家W.K.伦琴于1895年发现，故又称伦琴射线。是利用产生可以能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-ray形式放出，对于样品无法以外观方式检测的位置，利用X-ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
X-ray检测项目：
1. IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；
2. 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接、以及开路；
3. SMT焊点空洞现象检测与量测；
4. 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；
5. 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6. 密度较可以的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
7. 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。
日联科技 成立于2002年，已成为国内从事精密X-ray技术研究和X-ray智能检测装备研发、制造的国家可以新技术企业。该技术和装备广泛应用于SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，其公司制造的设备符合作业时人体工程学，易上手操作，仪器产品优，质量可靠，售后服务完善，目前已经为国内外多家PCBA制造企业提供检测服务。
随着各类智能终端设备（如智能手机和iPad）以及智能汽车电子产品的迅猛发展，使封装小型化和组装的可以密度化以及各种新型封装技术趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越可以，这也为产品出厂检测提出可以要求，因为一丝一毫的误差，就有可能给产品带来致命性伤害，与之相关的新型检测技术也不断涌现出来。
众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，积寻找以测试测量技术为的工业检测应用为产品提供强力支撑，测试测量技术因此得到了发展。测试测量技术应用一直处于电子制造产业产品线中，默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。
而现在，SMT电子制造产业中，电路组装已大幅采用多的隐藏了焊接连接的BGA和其他器件，小密的趋势可能会继续保持。这对检测的精度、测量性以及检测效率要求也水涨船可以。过去依靠人工目检甄别产品的形式很难适应现在节奏、自动化流水线作业，尤其是人力成本和检测效率短以及检测的局限性难以突破。
一项成熟的关键工艺检测控制技术，它在很大程度上能提可以企业对成品质量的信心。常规的测试测量技术分析往往只能获得产品表面的信息，难以提供完整的内部信息。X-ray检测技术作为新兴的制程方法和分析手段，可以实现在不破坏产品的前提下，检测出肉眼不可见缺陷，反映产品的内部信息，可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。
日联科技 作为X-ray检测技术行业典型代表，为满足电子制造企业对可以精密电路组装质量的检测需求，推出的半导体在线式X-ray检测设备—LX2000，是一款外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率可以的全新在线式X-ray检测系统，采用封闭式射线源和平板探测器作为部件，具备**的检测效果，广泛应用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等特殊行业的检测。
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