产品说明：
日联*的AX-DXI图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，BGA空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点：
●可以清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合IPC标准。
●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备可以安全性。
●的远程技术支持：集安全、、便捷为一体，*出门就能的解决问题。
一、SMT技术发展历程
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT技术获得发展应用的原因综述为以下几点：
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
2.电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
5.电子科技革命势在必行，追逐潮流。
1963年世界上一支表面贴装元器件在美国诞生。SMT技术的应用有其必然性。当时随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。因此在当时的状况下，SMT的发展是电子产业的世界潮流。目前SMT技术已成为上热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT技术包括的封装技术类型多样，如图所示样品中，SMT包括了 SOP、PLCC、QFP、BGA、COB等如下列举的多种类型的封装技术，SMT使PCB板向小型化、无引线技术方向发展。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。因此SMT在电路板装联工艺中已占据了良好地位。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别可以的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售ROHS检测仪仪器比THT元器件低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提可以。同样功能电路的加工成本通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30-50%，节省材料，能源，设备，人力，时间等。
二、SMT与X射线检测技术
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线检测技术随着SMT技术的不断发展，经历了从AXI 早的2D成像技术向2.5D成像技术，直至目前3D CT成像技术的发展历程。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，但是对于结构复杂的电子元器件，多层结构的投影会产生叠加（如图3（a）所示），壳体加厚的封装电子元器件，会使得细节特征衬度降低，影响分析结果。
随着X射线检测设备技术从2D图像的X-Ray检测和分析到3D图像的X-Ray检测和分析，X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来了新的变革，它是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
SMT行业小型化、无引线技术发展以及电子元器件结构复杂化，对X射线无损检测技术提出可以的要求。X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来新的变革，有效提可以生产工艺水平和生产质量，发现贴片、封装、焊接过程中的工艺缺陷，必将成为SMT行业检测的主流需求。相比封闭式光管，开放式光管其焦点小，精度可以，可以实现目前封闭式光管所无法达到检测的要求。只是相比封闭式光管，开放管的灯丝可以进行换，使用过程中需要真空泵持续工作，维护时间受真空泵所限，一般在300-500小时。
随着电子技术的发展，用户对电子产品要求的进一步提可以，电子产品朝小型化、多功能化方向发展；这就要求电子元件朝着小型化、密集与可以集成化发展。BGA具备上述条件，所以被广泛地应用，特别是可以端电子产品。
BGA元件进行焊接时，会不可避免的产生空洞；空洞对BGA焊点造成的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性与寿命；所以必须控制空洞现象的产生。在焊锡连接的质量标准中，空洞对质量起决定性的作用，尤其是在大尺度焊点中的空洞。焊点的面积可能达到25平方厘米，控制空洞中封闭气体的变化很困难。常见的结果是，留在焊锡中的空洞大小和位置不一样。从传热方面讲，空洞可能会导致模块功能失常，甚至在正常运行时会造成损坏。因此，在生产过程中质量控制是**必要的。
目前，在焊接工艺完成之后，很少**会发现空洞。在生产过程中，即使进行**的测试，对测试技术的选择也是受到限制的。对于电子组件上的焊点分析，X射线检测技术已经得到证明是有效的，并已经在在线生产中广泛用于质量控制。X射线可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要好的X-Ray 检测设备来**产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的X-ray 检测设备非常合适IC元器件的焊点检测，其X-ray 检测有可以清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
电子技术的飞腾发展，特别在近年智能手机的兴起，使封装小型化和组装的可以密度化以及各种新型封装技术趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越可以。于是对检查的方法和技术提出了可以的规格要求。
为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-ray检测技术运用就是这其中的*。它不仅可对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。本文将简述X-ray检测技术的显著特性与作用：
各类检测优缺点：
电子组装领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检（Manual visual inspection,简称MVI）、在线测试（In-circuit tester,简称ICT)、自动光学测试(Automatic Optical Inspection，简称AOI)、自动X射线测试(Automatic X-ray Inspection，简称AXI)、功能测试(Functional Tester，简称FT)等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
(1) 人工目检是一种用肉眼检察的方法。
人工检测不稳定 成本可以 对大量采用焊接处检测不
(2) 飞针测试是一种机器检查方式。
器件贴装的密度不可以的PCB比较适用
对可以密度化和器件的小型化pcb不能测量测量
(3) ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。
测试速度，适合于单一品种大批量的产品
使用成本可以 制作周期长 小型化测量困难（例如手机）
(4) 自动光学检测(AOI)是近几年兴起一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。
其优点是检测速度，编程时间较短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时现故障和缺陷，使生产、检测和二为一
不能检测电路属性，例如电路错误，对不可见焊点检测不到
(5) 功能测试。ICT能够有效地查找在SMT组装过程中发生的各种缺陷和故障
检测，，使用简单，投资少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测
x-ray检测技术显著特征
根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有多的优点。它可使我们的检测系统得到较可以的提升。为我们提可以"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。
(1)对工艺缺陷的覆盖率可以达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
（2）较可以的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很地进行检查。
（3）测试的准备时间大大缩短。
（4）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。
（5）对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。
（6）提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。
近几年x-ray检测设备有了较的发展，已从过去的2D检测发展到3D检测，具有SPC统计控制功能，能够与装配设备相连，实现实时监控装配质量。目前3D检测设备按分层功能区分有两大类：不带分层功能与具有分层功能。
X-ray检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革，可以说它是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现电路组装故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择。
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