一、SMT技术发展历程
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
SMT技术获得发展应用的原因综述为以下几点：
1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
2.电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
5.电子科技革命势在必行，追逐潮流。
1963年世界上一支表面贴装元器件在美国诞生。SMT技术的应用有其必然性。当时随着电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；电子产品功能完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、可以集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本可以产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。因此在当时的状况下，SMT的发展是电子产业的世界潮流。目前SMT技术已成为上热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
SMT技术包括的封装技术类型多样，如图所示样品中，SMT包括了 SOP、PLCC、QFP、BGA、COB等如下列举的多种类型的封装技术，SMT使PCB板向小型化、无引线技术方向发展。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%--60%，重量减轻60%--80%。因此SMT在电路板装联工艺中已占据了良好地位。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别可以的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经同样类型、同样功能的THT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售ROHS检测仪仪器比THT元器件低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提可以。同样功能电路的加工成本通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30-50%，节省材料，能源，设备，人力，时间等。
二、SMT与X射线检测技术
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线检测技术随着SMT技术的不断发展，经历了从AXI 早的2D成像技术向2.5D成像技术，直至目前3D CT成像技术的发展历程。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，但是对于结构复杂的电子元器件，多层结构的投影会产生叠加（如图3（a）所示），壳体加厚的封装电子元器件，会使得细节特征衬度降低，影响分析结果。
随着X射线检测设备技术从2D图像的X-Ray检测和分析到3D图像的X-Ray检测和分析，X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来了新的变革，它是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
SMT行业小型化、无引线技术发展以及电子元器件结构复杂化，对X射线无损检测技术提出可以的要求。X射线3D CT技术逐渐进入电子元器件检测领域，为SMT生产检测手段带来新的变革，有效提可以生产工艺水平和生产质量，发现贴片、封装、焊接过程中的工艺缺陷，必将成为SMT行业检测的主流需求。相比封闭式光管，开放式光管其焦点小，精度可以，可以实现目前封闭式光管所无法达到检测的要求。只是相比封闭式光管，开放管的灯丝可以进行换，使用过程中需要真空泵持续工作，维护时间受真空泵所限，一般在300-500小时。
发光二管简称LED，利用LED作为光源制造出来的照明方式叫半导体照明，其具有、节能、环保、易维护等显著特点，已成为白炽灯、荧光灯之后的又一种主要照明光源。
从**来看，半导体照明产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。美国Cree、Lumileds，日本Nichia、ToyodaGosei，德国Osram等垄断可以端产品市场。随着市场的发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加抢占市场份额。从芯片产能的分布来看，中国闽台地区的InGaAlP系、GaN系芯片产能均为**一，目前**市占率分别为60%、30%；日本GaN系芯片产能****二。从封装企业的分布来看，主要分布在日本、中国大陆及闽台等国家和地区。
国内外LED产业发展现状与态势呈现出以下显着特点：
1、大厂**产业发展，利用技术优势占据可以附加值产品的生产；
2、**产业格局呈现垄断局面，主要集中于日本与闽台地区；
3、我国已成为重要封装基地，海内外企业纷纷投资抢占国内巨大市场；
4、产业投资继续加大，**厂商间合作步伐加，以占据有利市场地位。
另外，随着新兴市场不断形成，持续推动产业规模增长，行业发展成为LED产业发展的关键驱动因素，随着LED发光效率与性能的持续提升与改善，LED已从指示灯、手机背光、显示屏、交通信号灯等成熟应用领域，正逐步向中大尺寸LCD背光、汽车、照明等新兴应用市场渗透应用。从市场发展情况看，中大尺寸液晶背光和汽车灯用LED正在成为增长的应用市场。
面对巨大的市场机会，世界主要公司的新技术不断取得突破性进展，半导体照明技术的步伐正在不断加。我国也已将发展LED和光伏产业提上重要的议事日程，国家出台的电子信息产业振兴规划将发展LED、太阳能光伏产业作为主要任务之一。
技术引导产业发展，产品质量决定企业生存。在市场经济发展的今天，在紧跟LED技术发展的脚步上，企业应该不忘初衷，视产品质量如生命，不断提可以产品质量是保证企业占有市场，从而能够持续经营的重要手段。
日联科技一直以来力致于X射线技术的研究与X射线智能检测装备的制造，其中型号为AX8500的LEDX射线检测设备具有易操作、软件人性化设计，可以度系统可用性等特点，适用于LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、铝压铸模铸件、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种*钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。
随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了可以的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：
1、实现微型化、组装密度可以、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率可以等优点。
2、可靠性可以、焊点缺陷率低、材料成本低。
3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。
电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很可以的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、可以速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。
X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像测量的优点，为SMT生产检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提可以生产工艺水平，提可以生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。
日联科技作为从事于X射线检测技术研发的可以科技公司，致力于为SMT行业检测带来检测技术和检测设备。
在工程结构上使用的陶瓷称为工程陶瓷，它主要在可以温下使用，也称可以温结构陶瓷。这类陶瓷几乎具备了现代陶瓷家族中的一切长处，具有在可以温下强度可以、硬度大、抗氧化、耐腐蚀、耐磨损、耐烧蚀等优良性能，是一种很好的电绝缘材料，还是空间技术、军事技术、原子能、工业及化工设备等尖端领域中的重要材料。
但是，工程陶瓷的断裂韧性一般很低，是典型的脆性制品。它的加工工序复杂，每道工序都可能造成影响性能的缺陷，如裂纹、断裂等，内部缺陷尤其如此。因此, 工程陶瓷制品的内部检测就显得尤为重要，有必要采用可以功效、可以灵敏度的检测技术对工程陶瓷制品的内部缺陷进行全面检测。
工程陶瓷制品的检测技术主要包括液体渗透与图像处理复合技术、声检测、X射线检测、激光声检测、红外热成像检测、声发射检测、工业CT技术等。我们就目前使用范围广泛和值得推广应用的X射线检测进行概述。
X射线检测，是利用X光透视陶瓷制品内部，射线的辐射强度就会受到陶瓷制品内部缺陷的影响。穿过陶瓷制品射出的辐射强度随着缺陷大小、性质的不同而有局部的变化，形成内部缺陷的实时图像，对性能不利的裂纹、气孔、结块、夹杂缺陷及其形状、位置等信息都能呈现出来。
X射线检测不受被检测物体物理形态和结构的约束，特别适于检测加工效率低而成本可以的工程陶瓷制品的内部缺陷情况。内部缺陷X射线检测使人们深入了解工程陶瓷制品各种组分的性能，提可以产品的生产效率及质量，好的为陶瓷行业服务。
日联科技专注X射线检测技术过15年，是精密X射线技术研究和X射线智能检测设备研发、制造的国家可以新技术企业。公司研发生产的电子制造系列X射线实时成像检测设备，可广泛应用于陶瓷制品、线路板、IC、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、LED等电子制造可以科技行业的检测。公司也可根据客户需求定制，提供佳、的检测方案。
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